InnovationsCampus Mobilität der Zukunft
Als unabdingbare Schlüsselkomponente emissionsfreier, ressourcenschonender Antriebe streben leistungselektronische Baugruppen nach Miniaturisierung, Gewichtsreduktion, Effizienz und Bauraumkonformität. Im Projekt AddPower erfolgt die Integration intelligenter Leistungsmodule auf Basis schnell schaltender Wide-Bandgap Leistungshalbleiter mit dreidimensional strukturierten Trägersubstraten auf Basis keramischer und metallischer Werkstoffe in additiven und MID-Herstellungsverfahren.
Ziele:
- Funktionale Integration von Wide-Bandgap Leistungstransistoren mit
Treibern, Sensorik und Schutzfunktionen (Kurzschlussstrom,
Übertemperatur) in einem intelligenten Leistungsmodul - 3D-Anordnung der Bauelemente und gewichts-optimierte Wärmespreizung
und Entwärmung (3D-Integration und Bauraumkonformität) - Möglichkeit der Modularisierung zum Erreichen höherer Ausgangsleistungen
über Parallelisierung der Leistungsmodule (systemorientierte
Kostenoptimierung) - Verbessertes Thermomanagement und Zuverlässigkeit intelligenter
Leistungsmodule bei erhöhter Stromtragfähigkeit und somit erhöhten
thermo-mechanischen Belastungen (Leistung und Zuverlässigkeit)
Partner:
- Institut für Robuste Leistungshalbleitersysteme (ILH, Prof. Kallfass),
- Institut für Mikrointegration (IFM, Prof. Zimmermann),
- Institut für Fertigungstechnologie keramischer Bauteile (IFKB, Apl. Prof. Kern),
- Institut für Produktionstechnik (wbk, Prof. Schulze),
- Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE, Prof. Weber)
Projektname EA6 - AddPower
Fördergeber Ministerium für Wissenschaft, Forschung und Kunst Baden-Württemberg
Projektträger ICM - Eine Initiative des Karlsruher Institut für Technologie und der Universität Stuttgart
Laufzeit 01.05.2020 - 31.10.2021
M.Sc.
Alexander Schilling
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
M.Sc.
Kai Werum
Wissenschaftliche Hilfskraft
Dr.