Dieses Bild zeigt  Mahdi Soltani

Herr Dr.-Ing.

Mahdi Soltani

Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Institut für Mikrointegration

Kontakt

+49 711 685-84737

Visitenkarte (VCF)

Allmandring 9 b
70569 Stuttgart
Deutschland

M. Soltani, R. Kulkarni, T. Groezinger and A. Zimmermann, “A Novel Approach for Lifetime Estimation of Electronic Components mounted on Plastic Substrates by Coupling Injection Molding Simulation to FE-Analysis” International Thermal Conductivity Conference (ITCC) and the International Thermal Expansion Symposium (ITES), Wilmington, USA, 2019.

M. Soltani, R. Kulkarni, T. Scheinost, T. Groezinger and A. Zimmermann, “A Novel Approach for Reliability Investigation of LEDs on Molded Interconnect Devices Based on FE-Analysis Coupled to Injection Molding Simulation” The Multidisciplinary Open Access Journal IEEE Access, DOI: 10.1109/ACCESS.2019.2913786, Bd. 7, S. 56163–56173, 2019.

M. Soltani: Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Lebensdauermodelle von LEDs auf räumlichen Schaltungsträgern, Workshop "Visions to Products – MID and Beyond", Stuttgart, 2019.

M. Soltani: Untersuchungen zu Zuverlässigkeit und Entwärmung von LEDs auf räumlichen Schaltungsträgern, Kolloquium der Mikrosystemtechnik, Stuttgart, 2019.

M. Soltani, M. Freyburger, R. Kulkarni, R. Mohr, T. Groezinger and A. Zimmermann, “Reliability study and thermal performance of LEDs on molded interconnect devices (MID) and PCB,” The Multidisciplinary Open Access Journal IEEE Access, DOI: 10.1109/ACCESS.2018.2869017, Bd. 6, S. 51669–51679, 2018.

M. Soltani, M. Freyburger, R. Kulkarni, R. Mohr, T. Groezinger and A. Zimmermann, „Development and Validation of a Novel Setup for LEDs Lifetime Estimation on Molded Interconnect Devices“, Journal MDPI: Instruments, DOI: 10.3390/instruments2040028, Bd. 2, Nr. 4, S. 28, Dez. 2018.

M. Soltani, F. Zehl, R. Kulkarni, K.-P. Fritz, T. Guenther, T. Groezinger, and A. Zimmermann, “ Reliability Investigation and Lifetime Estimation of LEDs Based on Thermal Transient Testing and Simulation” MDPI Electronics, (in plan).

M. Soltani, R. Kulkarni, Y. Liu, M. Barth, T. Groezinger, and A. Zimmermann, “Experimental and computational study of array effects on LED thermal management on molded interconnect devices MID,” presented at the 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), Wuerzburg, 2018, p. 6.

M. Soltani, R. Kulkarni, T. Groezinger, and A. Zimmermann: Simulative und experimentelle Untersuchungen zu Zuverlässigkeit von  kunststoffbasierten Mikrosystemen, Moldflow Simulationsforum, Pforzheim, Juni 2017

M. Soltani: Wie aus Daten Informationen werden; Effiziente Auswertung und statistische Versuchsplanung mit Minitab, Kolloquium der MST, Stuttgart, Juni 2017


R. Kulkarni, M. Soltani, P. Wappler, T. Guenther, K.-P. Fritz, T. Groezinger, A. Zimmermann: Reliability Study of Electronic Components on Board-Level Packages Encapsulated by Thermoset Injection Molding.  J. Manuf. Mater. Process. 2020,  4, 26.

T. Guenther, L. Diegel, M. Roeder, M. Drexler, M. Haybat, P. Wappler, M. Soltani, A. Zimmermann: Surface Optimization of Micro-Integrated Reflective Optical Elements by Thermoset Injection Molding.  Appl. Sci. 2020,  10, 4197.

H. Müller, T. Meissner, T. Grözinger, T. Vieten, M. Soltani, W. Eberhardt, A. Zimmermann: Rapid Prototyping von Molded Interconnect Devices MID, 10. Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme, Donaueschingen, Germany, 15.03.2018

H. Müller, T. Meissner, T. Grözinger, T. Vieten, M. Soltani, W. Eberhardt, A. Zimmermann: Rapid Prototyping von MID durch Additive Fertigung und Laserlöten, Workshop "Visions to Products – MID and Beyond", Stuttgart, 10.10.2017

R. Kulkarni, P. Wappler, M. Soltani, M. Haybat, T. Günther, T. Grözinger, A. Zimmermann: An Assessment of Thermoset Injection Molding for Thin-Walled Conformal Encapsulation of Board-Level Electronic Packages, MDPI JMMP, 2019

R. Kulkarni, D. Hera, M. Soltani, T. Günther, T. Grözinger, A. Zimmermann: Feasibility of manufacturing packaged electronic systems by thermoset injection molding, Cork, Ireland, SSI 2017

M. Barth, R. Kulkarni, M. Soltani, W. Eberhardt, A. Zimmermann: Heat Dissipation for MID Applications in Lighting Technology, 3D-MID Kongress, Nürnberg, 2016

Seit 2015: Betreuung der Vorlesung „Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien“ (jedes SS, 4 SWS), Institut für Mikrointegration IFM, Universität Stuttgart, DE.

Seit 2015: Durchführung der Übungen zur Vorlesung „Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien“ (jedes SS, 2 SWS), Institut für Mikrointegration IFM, Universität Stuttgart, DE.

Seit 2015: Betreuung APMB- und Spezialisierungsfach-Praktika „Finite-Elemente-Simulation an mikromechanischen Strukturen“ (Jedes Semester)

2015 bis 2018: Unterstützung bei der Vorlesung „Modellierung und Simulation in der Mikrosystemtechnik“ (jedes SS, 2 SWS), Institut für Mikrointegration IFM, Universität Stuttgart, DE.

2015 bis 2017: Tag der Wissenschaft, Universität Stuttgart, DE.

05.2010 bis 04.2011: Durchführung und Betreuung vom MATLAB-Kurs      
Durchführung und Betreuung der Übungen „Systemdynamische Grundlagen der Regelungstechnik“, Institut für Systemtheorie und Regelungstechnik IST, Universität Stuttgart, DE.

F. Zehl: Untersuchungen zu Zuverlässigkeit von LEDs auf Kühlkörpern aus wärmeleitenden Kunststoffen, SA, Universität Stuttgart, 2018

T.C. Andreadis, C. Singarajah, O. Cherif, S. Ben Mabrouk, A. Baron Imada: Simulative und experimentelle Untersuchung von kunststoffbasierten Kühlkörpern, PA, Universität Stuttgart, 2018

M. Paulus, L. Schröder, H. Reck, K. Zhao: Entwicklung und Aufbau eines 3D-Techologiedemonstrators, PA, Universität Stuttgart, 2017

T. Scheinost: Thermische Analyse von Kühlkörpern aus wärmeleitenden Kunststoffen, SA, Universität Stuttgart, 2017

M. Freyburger: Aufbau und Validierung eines Messsystems zur Abschätzung von Lebensdauer von LEDs auf spritzgegossenen Schaltungsträgern, SA, Universität Stuttgart, 2017

F. Lenhardt: Untersuchungen zu Zuverlässigkeit und Lebensdauermodellen von LEDs auf spritzgegossenen Schaltungsträgern, SA, Universität Stuttgart, 2016

Y. Liu: Charakterisierung und FEM Simulation der thermischen Eigenschaften von technischen und Hochleistungskunststoffen, SA, Universität Stuttgart, 2016


M. Singer: Konzeptstudie für ein miniaturisiertes quantensensorisches Spannungsmesssystem, MA, University of Stuttgart, 2020 (mit Dr. T. Günther)

R. Bach: ZTH-Prüfstand für die Leistungselektronik, SA, Universität Stuttgart, 2020 (mit K. Werum)

R. Lutz: Materialdatengewinnung von Silbersinterverbindungen auf räumlichen Schaltungsträgern, SA, Universität Stuttgart, 2019 (mit K. Werum)

P. Li: Investigations on inkjet-printed heating structures, MA, Universität Stuttgart, 2019 (mit D. Juric)

S. Krafft: Lebensdauerprognose von mit Duroplastspritzguss verkapselter Elektronik unter thermischer Wechselbelastung mithilfe von gekoppelten Simulationsmodellen, SA, Universität Stuttgart, 2018 (mit R. Kulkarni)

J. El Chemaly: Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von mit Duroplastspritzguss verkapselter Elektronik unter thermischer Wechselbelastung, SA, Universität Stuttgart, 2018 (mit R. Kulkarni)

Mikrosystemtechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik, Zuverlässigkeit, Elektronik, Thermisches Management, Modellierung & Simulation, Statistische Versuchsplanung, Räumliche und spritzgegossene Schaltungsträger              

Künstliche Intelligenz, Maschinelles Lernen, Datenanalyse

Räumlich gestaltbare LED-Leuchten mit MID-Modulen (iLEDMID)

Transponder-Antennen zur Identifikation chirurgischer Instrumente (TrAntMed)

Untersuchungen zum kostengünstigen Packaging von elektronischen und mikrosystemtechnischen Baugruppen mittels Duroplastspritzguss mit rieselfähigem Epoxidharzgranulat (Kapselung)

Wirtschaftliche und praxisorientierte Herstellung von 3D-Keramiksubstraten (LasKer3D)

Universelle Mediatorsonden-Plattform mit elektrochemischer Detektion zur mobilen DNA-Diagnostik (Mobi-e)

Integration von zukünftigen Millimeterwellenfunksystemen unter Verwendung der LDSMID-
Technologie (LDS-HF-Systeme)

Integration von elektrischen Ankontaktierung und Steckern im duroplastischen Verkapselungsgehäuse als 1-Shot-Prozess (DuroConnect)

Gewichts- und volumenreduzierte, bauraumkonforme Leistungselektronik auf Basis innovativer Substratwerkstoffe mit additiven 3D-Metallisierungs- und Fertigungstechniken (AddPower)

Zum Seitenanfang