Veröffentlichungen

Institut für Mikrointegration

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Peer-reviewed Journalartikel

  1. 2024

    1. A. Bülau, D. Walter, und A. Zimmermann, „A 10 V Transfer Standard Based on Low-Noise Solid-State Zener Voltage Reference ADR1000“, Metrology, Bd. 4, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2024, doi: 10.3390/metrology4010007.
    2. A. Salehi, S. Sprejz, H. Ruehl, M. Olayioye, und G. Cattaneo, „An imprint-based approach to replicate nano- to microscale roughness on gelatin hydrogel scaffolds: surface characterization and effect on endothelialization“, Journal of Biomaterials Science, Polymer Edition, März 2024, doi: 10.1080/09205063.2024.2322771.
    3. T. Vieten, S. Weser, A. Schilling, K. Gläser, und A. Zimmermann, „Integration of Mechatronic Functions on Additively Manufactured Components via Laser-Assisted Selective Metal Deposition“, Advanced Functional Materials, S. 2312833, März 2024, doi: https://doi.org/10.1002/adfm.202312833.
  2. 2023

    1. M. Bagetti Jeronimo, J. Schindele, H. Straub, P. J. Gromala, B. Wunderle, und A. Zimmermann, „On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications“, Microelectronics Reliability, Bd. 140, S. 114869, 2023, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114869.
    2. M. Bagetti Jeronimo, J. Schindele, H. Straub, P. J. Gromala, B. Wunderle, und A. Zimmermann, „On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications“, Microelectronics Reliability, Bd. 140, S. 114869, 2023, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114869.
    3. F. Civelek, A. Brem, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „Product Development Processes for Individualized Products: A Case Study“, IEEE Transactions on Engineering Management, S. 1–15, 2023, doi: 10.1109/TEM.2023.3277019.
    4. T. Horter, H. Ruehl, W. Yang, Y.-S. Chiang, K. Glaeser, und A. Zimmermann, „Image Analysis Based Evaluation of Print Quality for Inkjet Printed Structures“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 7, Nr. 1, Art. Nr. 1, Jan. 2023, doi: 10.3390/jmmp7010020.
    5. W. Mayer, B. Kuhlmann, T. Hiller, T. Balslink, U. Kunz, und A. Zimmermann, „Investigating the Effects of Stress on Die Deformation and on Cross-Axis Offset Drift in Mode-Split MEMS Gyroscopes“, IEEE Sensors Letters, S. 1–4, 2023, doi: 10.1109/LSENS.2023.3335095.
    6. H. Ruehl, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Direct Processing of PVD Hard Coatings via Focused Ion Beam Milling for Microinjection Molding“, Micromachines, Bd. 14, Nr. 2, Art. Nr. 2, Jan. 2023, doi: 10.3390/mi14020294.
    7. M. Schoenherr, H. Ruehl, T. Guenther, A. Zimmermann, und B. Gundelsweiler, „Adhesion-Induced Demolding Forces of Hard Coated Microstructures Measured with a Novel Injection Molding Tool“, Polymers, Bd. 15, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2023, doi: 10.3390/polym15051285.
    8. P. Tritschler, T. Ohms, P. Degenfeld-Schonburg, F. Zschocke, und A. Zimmermann, „Detection schemes for two-mode squeezed fiber optic Sagnac interferometry“, IEEE Sensors Letters, Nov. 2023, doi: 10.1109/LSENS.2023.3333751.
    9. S. Wagner u. a., „Injection Molding of Encapsulated Diffractive Optical Elements“, Micromachines, Bd. 14, Nr. 6, Art. Nr. 6, 2023, doi: 10.3390/mi14061223.
    10. D. Walter, A. Bülau, und A. Zimmermann, „Review on Excess Noise Measurements of Resistors“, Sensors, Bd. 23, Nr. 3, Art. Nr. 3, Jan. 2023, doi: 10.3390/s23031107.
    11. P. Wappler, R. Kulkarni, T. Guenther, S. Sahakalkan, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „Investigation of a Finite-Difference-Method based real-time viscous heating compensation in a nozzle viscometer for inline viscosity measurement of phenol resins“, Polymer Testing, S. 108188, 2023, doi: https://doi.org/10.1016/j.polymertesting.2023.108188.
    12. M. Wolf, K. Werum, W. Eberhardt, T. Günther, und A. Zimmermann, „Injection Compression Molding of LDS-MID for Millimeter Wave Applications“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 7, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2023, doi: 10.3390/jmmp7050184.
    13. M. Wolf, K. Werum, T. Guenther, L. Schleeh, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Analysis of Tempering Effects on LDS-MID and PCB Substrates for HF Applications“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 7, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2023, doi: 10.3390/jmmp7040139.
  3. 2022

    1. M. Bagetti Jeronimo, H. Straub, M. Hager, und A. Zimmermann, „Material Property Variability of Composites in Thermo-Mechanical Studies Involving Virtual Design of Experiments“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 12, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2022, doi: 10.1109/TCPMT.2022.3163460.
    2. T. Guenther, K. Werum, E. Müller, M. Wolf, und A. Zimmermann, „Characterization of Wire-Bonding on LDS Materials and HF-PCBs for High-Frequency Applications“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 6, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2022, doi: https://doi.org/10.3390/jmmp6010009.
    3. M. Haub, T. Guenther, M. Bogner, und A. Zimmermann, „Use of PtC Nanotips for Low-Voltage Quantum Tunneling Applications“, Micromachines, Bd. 13, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2022, doi: 10.3390/mi13071019.
    4. M. E. Heringhaus, Y. Zhang, A. Zimmermann, und L. Mikelsons, „Towards Reliable Parameter Extraction in MEMS Final Module Testing Using Bayesian Inference“, Sensors, Bd. 22, Nr. 14, Art. Nr. 14, 2022, doi: 10.3390/s22145408.
    5. M. E. Heringhaus, A. Buhmann, J. Müller, und A. Zimmermann, „Graph neural networks for parameter estimation in micro-electro-mechanical system testing“, Array, Bd. 14, S. 100162, 2022, doi: https://doi.org/10.1016/j.array.2022.100162.
    6. C. Jurgschat, F. Roewer, I. Tóth, T. Ohms, und A. Zimmermann, „Integrated Stress Sensors for Humidity Performance Drift Analysis and Compensation in Inertial Measurement Units“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 31, Nr. 6, Art. Nr. 6, 2022, doi: 10.1109/JMEMS.2022.3191090.
    7. C. Jurgschat, R. Scheben, I. Tóth, T. Ohms, O. Kohn, und A. Zimmermann, „Experimental Investigation of Moisture Induced Offset Drifts on Plastic Packaged MEMS Sensor Devices“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 31, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2022, doi: 10.1109/JMEMS.2022.3177165.
    8. J. Jäger u. a., „Contacting Inkjet-Printed Silver Structures and SMD by ICA and Solder“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 12, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2022, doi: 10.1109/TCPMT.2022.3169558.
    9. J. Jäger, A. Schwenck, D. Walter, A. Bülau, K. Gläser, und A. Zimmermann, „Inkjet-Printed Temperature Sensors Characterized according to Standards“, Sensors, Bd. 22, Nr. 21, Art. Nr. 21, Okt. 2022, doi: 10.3390/s22218145.
    10. S. Petillon u. a., „Flexural Fatigue Test—A Proposed Method to Characterize the Lifetime of Conductor Tracks on Polymeric Substrates“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 6, Nr. 2, Art. Nr. 2, 2022, doi: 10.3390/jmmp6020041.
    11. R. Saleh, S. Schütt, M. Barth, T. Lang, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Assembly of Surface-Mounted Devices on Flexible Substrates by Isotropic Conductive Adhesive and Solder and Lifetime Characterization“, Micromachines, Bd. 13, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2022, doi: 10.3390/mi13081240.
    12. K. Schmidt, B. Polzinger, M. Runtze, und A. Zimmermann, „Embedding and Contacting of Electrical Components for Hybrid Additive Manufacturing“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 12, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2022, doi: 10.1109/TCPMT.2022.3195967.
    13. A. Wagner, M. Putnik, T. Hiller, P. Degenfeld-Schonburg, und A. Zimmermann, „Influence of Parametric Nonlinearities on Closed-Loop Operated MEMS Gyroscopes“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 31, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2022, doi: 10.1109/JMEMS.2022.3156817.
    14. P. Wappler, T. Horter, R. Kulkarni, T. Guenther, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „Development of a nozzle capillary viscometer for inline viscosity measurement of thermoplastics“, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Bd. 122, S. 105–116, Jan. 2022, doi: 10.1007/s00170-021-08394-4.
    15. K. Werum u. a., „Aerosol Jet Printing and Interconnection Technologies on Additive Manufactured Substrates“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 6, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2022, doi: 10.3390/jmmp6050119.
    16. A. Zimmermann, „Tribology of ceramic Materials“. WALTER DE GRUYTER GMBH GENTHINER STRASSE 13, D-10785 BERLIN, GERMANY, 2022. doi: 10.3139/ijmr-2001-0218.
  4. 2021

    1. F. Civelek, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „Towards a Tailored Engineering Design Process for Individualized Micro-Mechatronic Systems with a Novel Case-Based Methodology“, Applied Sciences, Bd. 11, Nr. 17, Art. Nr. 17, 2021, doi: 10.3390/app11177909.
    2. M. Haub, M. Bogner, T. Guenther, A. Zimmermann, und H. Sandmaier, „Development and Proof of Concept of a Miniaturized MEMS Quantum Tunneling Accelerometer Based on PtC Tips by Focused Ion Beam 3D Nano-Patterning“, Sensors, Bd. 21, Nr. 11, Art. Nr. 11, 2021, doi: 10.3390/s21113795.
    3. M. Haub, T. Günther, M. Bogner, und A. Zimmermann, „Investigation of Focused Ion and Electron Beam Platinum Carbon Nano-Tips with Transmission Electron Microscopy for Quantum Tunneling Vacuum Gap Applications“, Applied Sciences, Bd. 11, Nr. 24, Art. Nr. 24, 2021, doi: https://doi.org/10.3390/app112411793.
    4. M. Haybat u. a., „Characterization of Hermetically Sealed Metallic Feedthroughs through Injection-Molded Epoxy-Molding Compounds“, Applied Mechanics, Bd. 2, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2021, doi: https://doi.org/10.3390/applmech2040057.
    5. M. E. Heringhaus, J. Müller, D. Messner, und A. Zimmermann, „Transfer Learning for Test Time Reduction of Parameter Extraction in MEMS Accelerometers“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 30, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2021, doi: 10.1109/JMEMS.2021.3065975.
    6. F. Häußler u. a., „Evaluating thermoset resin substrates for 3D mechatronic integrated devices and packaging“, International Symposium on Microelectronics, Bd. 2020, Nr. 1, Art. Nr. 1, Jan. 2021, doi: 10.4071/2380-4505-2020.1.000140.
    7. F. Janek, N. Eichhorn, S. Weser, K. Gläser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Embedding of Ultrathin Chips in Highly Flexible, Photosensitive Solder Mask Resist“, Micromachines, Bd. 12, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2021, doi: 10.3390/mi12080856.
    8. R. Kulkarni u. a., „Substitution metallischer Gehäuse“, PLUS - Elektronikfertigung, Nr. 12, Art. Nr. 12, Dez. 2021.
    9. J. Mei, R. Haug, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Effect of high current pulses on solder interfacial reaction and interconnect reliability“, Microelectronics Reliability, Bd. 122, S. 114151, 2021, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114151.
    10. R. Saleh, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Bending Setups for Reliability Investigation of Flexible Electronics“, Micromachines, Bd. 12, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2021, doi: 10.3390/mi12010078.
    11. R. Saleh, F. Mohn, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Digital Process Chain for Processing of Bend-Sensitive Functional Structures on a Flexible Substrate“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 11, Nr. 9, Art. Nr. 9, 2021, doi: 10.1109/TCPMT.2021.3101910.
    12. K. Schmidt, B. Polzinger, M. Metry, S. Koppe, und A. Zimmermann, „Hybrid Additive Manufacturing by Embedded Electrical Circuits Using 3-D Dispensing“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 11, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2021, doi: 10.1109/TCPMT.2021.3054835.
    13. A. Schwenck u. a., „Characterization of a PCB Based Pressure Sensor and Its Joining Methods for the Metal Membrane“, Sensors, Bd. 21, Nr. 16, Art. Nr. 16, 2021, doi: 10.3390/s21165557.
    14. A. Schwenck, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Characterization and Benchmark of a Novel Capacitive and Fluidic Inclination Sensor“, Sensors, Bd. 21, Nr. 23, Art. Nr. 23, 2021, doi: 10.3390/s21238030.
    15. R. Sujith, S. Jothi, A. Zimmermann, F. Aldinger, und R. Kumar, „Mechanical behaviour of polymer derived ceramics – a review“, International Materials Reviews, Bd. 66, Nr. 6, Art. Nr. 6, 2021, doi: 10.1080/09506608.2020.1784616.
    16. M. Trotter u. a., „Integration of nanoporous gold electrodes in microfluidic chambers by inkjet-printing for biosensing applications“, in MikroSystemTechnik Congress 2021; Congress, in MikroSystemTechnik Congress 2021; Congress. 2021, S. 1–3.
    17. C. Veil, S. Petillon, J. Hotz, A. Knöller, A. Zimmermann, und O. Sawodny, „Minimally Invasive Sensors for Transurethral Impedance Spectroscopy“, IEEE Sensors Journal, Bd. 21, Nr. 20, Art. Nr. 20, 2021, doi: 10.1109/JSEN.2021.3108779.
    18. T. Vieten, D. Stahl, P. Schilling, F. Civelek, und A. Zimmermann, „Feasibility Study of Soft Tooling Inserts for Injection Molding with Integrated Automated Slides“, Micromachines, Bd. 12, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2021, doi: http://dx.doi.org/10.18419/opus-13209.
    19. T. Vieten, D. Zanin, A. Knöller, T. Litwin, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Soft Tooling-Friendly Inductive Mold Heating—A Novel Concept“, Micromachines, Bd. 12, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2021, doi: 10.3390/mi12040454.
    20. A. Wagner, M. Putnik, K. Ramici, P. Degenfeld-Schonburg, und A. Zimmermann, „Determining the Nonlinear Motion of MEMS Gyroscopes Using the Harmonic Balancing Method“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 30, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2021, doi: 10.1109/JMEMS.2021.3078320.
  5. 2020

    1. F. Civelek u. a., „Open-Eco-Innovation for SMEs with Pan-European Key Enabling Technology Centres“, Clean Technologies, Bd. 2, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2020, doi: 10.3390/cleantechnol2040026.
    2. A. Fezai, A. Sharma, W. Müller-Hirsch, und A. Zimmermann, „Identification of the Viscoelastic Properties of Soft Thermal Interface Layers Through Forward and Inverse Measurement Techniques“, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Bd. 69, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2020, doi: 10.1109/TIM.2019.2950824.
    3. C. Gielisch, K.-P. Fritz, B. Wigger, und A. Zimmermann, „Conceptual Planning of Micro-Assembly for a Better Utilization of Reconfigurable Manufacturing Systems“, Applied Sciences, Bd. 10, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2020, doi: 10.3390/app10082806.
    4. T. Guenther u. a., „Surface Optimization of Micro-Integrated Reflective Optical Elements by Thermoset Injection Molding“, Applied Sciences, Bd. 10, Nr. 12, Art. Nr. 12, 2020, doi: 10.3390/app10124197.
    5. T. Günther u. a., „Practical Aspects and Limitations of Hermeticity Testing of Microencapsulations Using Cumulative Helium Leak Detection for Miniaturized Implantable Medical Devices“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 10, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2020, doi: 10.1109/TCPMT.2020.2968126.
    6. F. Janek u. a., „Feasibility Study of an Automated Assembly Process for Ultrathin Chips“, Micromachines, Bd. 11, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2020, doi: 10.3390/mi11070654.
    7. D. Juric, H. Hao, E. Ermantraut, K. Gläser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Laser Irradiation for Improving the Wetting of Nanoparticle Gold Inks for Printed Electronics“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 10, Nr. 2, Art. Nr. 2, 2020, doi: 10.1109/TCPMT.2019.2947414.
    8. F. Kern, P. Ninz, R. Gadow, W. Eberhardt, S. Petillon, und A. Zimmermann, „Selektive laserinduzierte metallisierung von 3D-schaltungsträgern aus aluminiumoxid“, Keramische Zeitschrift, Bd. 72, S. 42--47, 2020.
    9. V. Kible, R. N. de Lima, K. B. de Brito, A. Bülau, und A. Zimmermann, „Quadrature Block for UHF Reflection Coefficient Measurements Using a Directional Coupler and Injection Locking“, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Bd. 69, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2020, doi: 10.1109/TIM.2019.2895480.
    10. P.-A. Krochin-Yepez, U. Scholz, und A. Zimmermann, „CMOS-Compatible Measures for Thermal Management of Phase-Sensitive Silicon Photonic Systems“, Photonics, Bd. 7, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2020, doi: 10.3390/photonics7010006.
    11. R. Kulkarni, M. Soltani, S. Krafft, T. Groezinger, und A. Zimmermann, „Coupled simulations for lifetime prediction of board level packages encapsulated by thermoset injection moulding based on the Coffin-Manson relation“, Microelectronics Reliability, Bd. 114, S. 113813, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113813.
    12. R. Kulkarni u. a., „Reliability Study of Electronic Components on Board-Level Packages Encapsulated by Thermoset Injection Molding“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 4, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2020, doi: 10.3390/jmmp4010026.
    13. U. Nabholz, L. Lamprecht, J. E. Mehner, A. Zimmermann, und P. Degenfeld-Schonburg, „Parametric amplification of broadband vibrational energy harvesters for energy-autonomous sensors enabled by field-induced striction“, Mechanical Systems and Signal Processing, Bd. 139, S. 106642, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.ymssp.2020.106642.
    14. P. Ninz, F. Kern, S. Petillon, W. Eberhardt, A. Zimmermann, und R. Gadow, „Selective laser induced autocatalytic metallization of NiO and Cr2O3 doped alumina zirconia ceramic substrates“, Journal of the European Ceramic Society, Bd. 40, Nr. 11, Art. Nr. 11, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2020.01.026.
    15. S. Ristok u. a., „Mass-producible micro-optical elements by injection compression molding and focused ion beam structured titanium molding tools“, Opt. Lett., Bd. 45, Nr. 5, Art. Nr. 5, März 2020, doi: 10.1364/OL.385599.
    16. K. Schmidt und A. Zimmermann, „Evaluation of process and anisotropy of thermosetting adhesives with ultraviolet-assisted 3D dispensing“, Additive Manufacturing, Bd. 34, S. 101262, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.addma.2020.101262.
    17. M. Trotter u. a., „Inkjet-Printing of Nanoparticle Gold and Silver Ink on Cyclic Olefin Copolymer for DNA-Sensing Applications“, Sensors, Bd. 20, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2020, doi: 10.3390/s20051333.
    18. B. Wigger, I. Koinzer, T. Meissner, M. Barth, und A. Zimmermann, „Robust and fast part traceability in a production chain exploiting inherent, individual surface patterns“, Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, Bd. 63, S. 101925, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.rcim.2019.101925.
    19. P. A. K. Yepez, U. Scholz, und A. Zimmermann, „Temperature Dependence of the Steering Angles of a Silicon Photonic Optical Phased Array“, IEEE Photonics Journal, Bd. 12, Nr. 2, Art. Nr. 2, 2020, doi: 10.1109/JPHOT.2020.2966618.
  6. 2019

    1. E. Ermantraut u. a., „New Process for Selective Additive Metallization of Alumina Ceramic Substrates“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 9, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2019, doi: 10.1109/TCPMT.2018.2881410.
    2. C. Gielisch, K.-P. Fritz, A. Noack, und A. Zimmermann, „A Product Development Approach in The Field of Micro-Assembly with Emphasis on Conceptual Design“, Applied Sciences, Bd. 9, Nr. 9, Art. Nr. 9, 2019, doi: 10.3390/app9091920.
    3. F. Janek, S. Weser, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Assembly of Multiple Ultrathin Chips on Flexible Foils With High Placement Accuracy by a Simple Transfer Process“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 9, Nr. 11, Art. Nr. 11, 2019, doi: 10.1109/TCPMT.2019.2938189.
    4. D. Juric, S. Hämmerle, K. Gläser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Assembly of Components on Inkjet-Printed Silver Structures by Soldering“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 9, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2019, doi: 10.1109/TCPMT.2018.2855045.
    5. R. Kulkarni u. a., „An Assessment of Thermoset Injection Molding for Thin-Walled Conformal Encapsulation of Board-Level Electronic Packages“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 3, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2019, doi: 10.3390/jmmp3010018.
    6. L. Lamprecht, R. Ehrenpfordt, C. K. Lim, und A. Zimmermann, „A 500 Hz-wide kinetic energy harvester: Outperforming macroscopic electrodynamic arrays with piezoelectric arrays“, Mechanical Systems and Signal Processing, Bd. 119, S. 222–243, 2019, doi: https://doi.org/10.1016/j.ymssp.2018.09.025.
    7. L. Lamprecht, R. Ehrenpfordt, T. Zoller, und A. Zimmermann, „Application of human motion energy harvesters on industrial linear technology“, IET Wireless Sensor Systems, Bd. 9, Nr. 2, Art. Nr. 2, 2019, doi: https://doi.org/10.1049/iet-wss.2018.5144.
    8. J. Mei, R. Haug, S. Hinderberger, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Void formation in solder joints under power cycling conditions and its effect on reliability“, Microelectronics Reliability, Bd. 100–101, S. 113350, 2019, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2019.06.042.
    9. J. Michl u. a., „Robust and Accurate Electric Field Sensing with Solid State Spin Ensembles“, Nano Letters, Bd. 19, Juli 2019, doi: 10.1021/acs.nanolett.9b00900.
    10. M. Roeder, P. Schilling, K.-P. Fritz, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Challenges in the Fabrication of Microstructured Polymer Optics“, Journal of Micro and Nano-Manufacturing, Bd. 7, Nr. 2, Art. Nr. 2, Juli 2019, doi: 10.1115/1.4044219.
    11. M. Roeder u. a., „Fabrication of curved diffractive optical elements by means of laser direct writing, electroplating, and injection compression molding“, Journal of Manufacturing Processes, Bd. 47, S. 402–409, 2019, doi: https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2019.10.012.
    12. M. Roeder, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Review on Fabrication Technologies for Optical Mold Inserts“, Micromachines, Bd. 10, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2019, doi: 10.3390/mi10040233.
    13. J. Seybold u. a., „Miniaturized Optical Encoder with Micro Structured Encoder Disc“, Applied Sciences, Bd. 9, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2019, doi: 10.3390/app9030452.
    14. M. Soltani, R. Kulkarni, T. Scheinost, T. Groezinger, und A. Zimmermann, „A Novel Approach for Reliability Investigation of LEDs on Molded Interconnect Devices Based on FE-Analysis Coupled to Injection Molding Simulation“, IEEE Access, Bd. 7, S. 56163–56173, 2019, doi: 10.1109/ACCESS.2019.2913786.
    15. M. Wolf u. a., „Optimized Micro-Mounting and Hybrid Integration of RF Mixed- Signal Systems based on MID Technology“, in Smart Systems Integration; 13th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, in Smart Systems Integration; 13th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems. 2019, S. 1–4.
    16. P. A. K. Yepez, U. Scholz, J. N. Caspers, und A. Zimmermann, „Novel Measures for Thermal Management of Silicon Photonic Optical Phased Arrays“, IEEE Photonics Journal, Bd. 11, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2019, doi: 10.1109/JPHOT.2019.2925138.
    17. A. Zimmermann und S. Dimov, „Special Issue on “Micro/Nano Manufacturing”“, Applied Sciences, Bd. 9, Nr. 11, Art. Nr. 11, 2019, doi: 10.3390/app9112378.
    18. A. Zimmermann und S. Dimov, Micro/Nano Manufacturing. MDPI, 2019.
  7. 2018

    1. V. Geneiß u. a., „Impedance-Controlled Design and Connection Technology for Micromounting and Hybrid Integration of High-Frequency and Mixed-Signal Systems with MID Technology“, Apr. 2018.
    2. J. Mei, R. Haug, O. Lanier, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Effect of Joule heating on the reliability of solder joints under power cycling conditions“, Microelectronics Reliability, Bd. 88–90, S. 684–690, 2018, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2018.06.053.
    3. P. Ninz u. a., „Doping of Alumina Substrates for Laser Induced Selective Metallization“, Procedia CIRP, Bd. 68, S. 772–777, 2018, doi: https://doi.org/10.1016/j.procir.2017.12.037.
    4. M. Roeder, M. Drexler, T. Rothermel, T. Meissner, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Injection Compression Molded Microlens Arrays for Hyperspectral Imaging“, Micromachines, Bd. 9, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2018, doi: 10.3390/mi9070355.
    5. M. Roeder, P. Schilling, D. Hera, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Influences on the Fabrication of Diffractive Optical Elements by Injection Compression Molding“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 2, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2018, doi: 10.3390/jmmp2010005.
    6. M. Soltani, M. Freyburger, R. Kulkarni, R. Mohr, T. Groezinger, und A. Zimmermann, „Reliability Study and Thermal Performance of LEDs on Molded Interconnect Devices (MID) and PCB“, IEEE Access, Bd. 6, S. 51669–51679, 2018, doi: 10.1109/ACCESS.2018.2869017.
    7. M. Soltani, M. Freyburger, R. Kulkarni, R. Mohr, T. Groezinger, und A. Zimmermann, „Development and Validation of a Novel Setup for LEDs Lifetime Estimation on Molded Interconnect Devices“, Instruments, Bd. 2, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2018, doi: 10.3390/instruments2040028.
    8. B. Wigger, T. Meissner, A. Förste, V. Jetter, und A. Zimmermann, „Using unique surface patterns of injection moulded plastic components as an image based Physical Unclonable Function for secure component identification“, Scientific Reports, Bd. 8, März 2018, doi: 10.1038/s41598-018-22876-8.
    9. B. Wigger u. a., „Label-/tag-free traceability of electronic PCB in SMD assembly based on individual inherent surface patterns“, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Bd. 98, S. 3081--3090, 2018.
    10. P. Wild, D. Lorenz, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Effect of voids on thermo-mechanical reliability of chip resistor solder joints: Experiment, modelling and simulation“, Microelectronics Reliability, Bd. 85, S. 163–175, 2018, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2018.04.014.
  8. 2017

    1. D. Hera, A. Berndt, T. Günther, S. Schmiel, C. Harendt, und A. Zimmermann, „Flexible Packaging by Film-Assisted Molding for Microintegration of Inertia Sensors“, Sensors, Bd. 17, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2017, doi: 10.3390/s17071511.
    2. R. Kulkarni, D. Hera, M. Soltani, T. Guenther, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Feasibility of manufacturing packaged electronic systems by thermoset injection molding“, März 2017.
    3. H. Mueller, T. Groezinger, S. Weser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Investigations on Flexural Fatigue Strength of Conductor Paths Fabricated by LPKF-LDS® Technology“, Journal of Micro and Nano-Manufacturing, Bd. 6, Nr. 1, Art. Nr. 1, Dez. 2017, doi: 10.1115/1.4038320.
    4. P. Wild, T. Grözinger, D. Lorenz, und A. Zimmermann, „Void Formation and Their Effect on Reliability of Lead-Free Solder Joints on MID and PCB Substrates“, IEEE Transactions on Reliability, Bd. 66, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2017, doi: 10.1109/TR.2017.2759231.
    5. T. Zoller, C. Nagel, R. Ehrenpfordt, und A. Zimmermann, „Packaging of Small-Scale Thermoelectric Generators for Autonomous Sensor Nodes“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 7, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2017, doi: 10.1109/TCPMT.2017.2698021.
  9. 2016

    1. U. Keßler, J. Pütz, W. Eberhardt, H. Kück, und A. Zimmermann, „3D-Mikromontage: Anwendungsbeispiel mehrachsige Magnetfeldsensoren“, PLUS, Bd. 18, S. 1981–1984, Okt. 2016.
  10. 2013

    1. C. Fischer, K.-P. Fritz, P. Eberhard, und H. Kueck, „Investigation and design of an impact actuated micro shift valve“, Archive of Applied Mechanics, Bd. 83, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2013, doi: http://dx.doi.org/10.18419/opus-6847.
    2. V. Matic, A. Ilchmann, B. Polzinger, R. Mohr, W. Eberhardt, und H. Kueck, „Inkjet und Aerosol Jet gedruckte kapazitive Berührungs- und Feuchtesensoren auf spritzgegossenen Thermoplasten“, PLUS, Bd. 11, S. 2468–2476, Nov. 2013.
  11. 2012

    1. B. Polzinger, W. Eberhardt, A. Ilchmann, J. Keck, V. Matic, und H. Kueck, „Drucken von leitfähigen Strukturen auf spritzgegossenen thermoplastischen Bauteilen“, PLUS, Nr. 6, Art. Nr. 6, Juni 2012.
  12. 2011

    1. D. Hopp u. a., „Diffractive incremental and absolute coding principle for optical rotary                sensors“, Applied Optics, Bd. 50, Nr. 26, Art. Nr. 26, Sep. 2011, doi: 10.1364/AO.50.005169.
  13. 2010

    1. D. Hopp, C. Pruss, W. Osten, J. Seybold, V. Mayer, und H. Kueck, „Optischer inkrementaler Drehgeber in Low-Cost-Bauweise“, tm – technisches messen, Nr. 77, Art. Nr. 77, Juni 2010.
  14. 2008

    1. R. Mohr, „Mikrosystemtechnik macht Messung exakter“, transmitter, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2008.
  15. 2007

    1. B. Wang, W. Eberhardt, und H. Kueck, „Erratum to “Adhesion of PVD layers on liquid crystal polymer pretreated by oxygen-containing plasma”: Vaccum 79 (2005) 124–128“, Vacuum, Bd. 81, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2007, doi: https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2006.02.002.
  16. 2006

    1. D. Benz, H. Kueck, und V. Mayer, „Sensoren und Aktoren auf Basis selektiv metallbeschichteter Polymerwerkstoffe“, Mikroproduktion, 2006.
  17. 2005

    1. D. Benz, T. Botzelmann, H. Kueck, und D. Warkentin, „On low cost inclination sensors made from selectively metallized polymer“, Sensors and Actuators A: Physical, Bd. 123–124, S. 18–22, 2005, doi: https://doi.org/10.1016/j.sna.2005.03.044.
  18. 2004

    1. B. Wang, W. Eberhardt, und H. Kueck, „Metal deposition on liquid crystal polymers for molded interconnect devices using physical vapor deposition“, Journal of Adhesion Science and Technology, Bd. 18, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2004, doi: 10.1163/156856104840480.
  19. 2003

    1. L. Cagnon u. a., „Electrochemical Micromachining of Stainless Steel by Ultrashort Voltage Pulses“, Zeitschrift für Physikalische Chemie, Bd. 217, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2003, doi: doi:10.1524/zpch.217.4.299.20383.
    2. W. Eberhardt, H. Kueck, M. Muench, P. Schilling, M. Ashauer, und R. Briegel, „MID-Gehäuse für ein Durchfluss-Sensorsystem“, Kunststoffe, Nr. 3, Art. Nr. 3, März 2003.
  20. 2002

    1. W. Eberhardt, Th. Gerhäußer, M. Giousouf, H. Kueck, R. Mohr, und D. Warkentin, „Innovative concept for the fabrication of micromechanical sensor and actuator devices using selectively metallized polymers“, Sensors and Actuators A: Physical, Bd. 97–98, S. 473–477, 2002, doi: https://doi.org/10.1016/S0924-4247(01)00830-5.
  21. 2000

    1. K. Frohberg, B. Wehner, B. Trui, K. Wolf, P. Paufler, und H. Kueck, „Investigation of SiGe/Si - Heterostructures with High Resolution X-Ray Diffraction Methods“, Materials Science Forum, Bd. 321–324, S. 457–462, Jan. 2000, doi: 10.4028/www.scientific.net/MSF.321-324.457.
    2. R. Mohr und M. Schubert, „Funkuhrtechnik und Funkuhrentwicklung“, Wechselwirkungen, Jahrbuch aus Lehre und Forschung der Universität Stuttgart (2000), S. 76–86, 2000, doi: http://dx.doi.org/10.18419/opus-3999.
    3. H. Schenk u. a., „Large deflection micromechanical scanning mirrors for linear scans and pattern generation“, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Bd. 6, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2000, doi: 10.1109/2944.892609.

Konferenzbeiträge

  1. 2023

    1. D. Boya, R. Vornweg, F. Janek, T. Guenther, und A. Zimmermann, Efficiency Enhancement of Microstructuring on Sputtered Glass and Polymer Substrates using Maskless Lithography and Lift-Off. 2023.
    2. F. Janek u. a., „Verbesserung der Recyclingfähigkeit gedruckter Elektronik durch wasserlösliche Separationsschichten“, gehalten auf der MikroSystemTechnik Kongress 2023, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Okt. 2023.
    3. W. Mayer, A. Küster, P. Tritschler, T. Hiller, D. Radović, und A. Zimmermann, „Modeling and Experimental Analysis of Low-Cost MEMS Gyroscopes Under PCB Bending Stress“, in 2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL), in 2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL). 2023, S. 1–4. doi: 10.1109/INERTIAL56358.2023.10103800.
    4. H. Rühl, T. Günther, A. Zimmermann, und C. Holzer, „Freie Oberflächenenergien von PVD-Hartstoffschichten bei Entformungstemperatur“, in Beiträge zum 28. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, C. Bonten und M. Kreutzbruck, Hrsg., in Beiträge zum 28. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, vol. 28. Institut für Kunststofftechnik, Universität Stuttgart, 2023, S. 71–76.
    5. A. Schilling, „Laserinduzierte Metallisierung von Keramik zur Herstellung robuster räumlicher Schaltungsträger“, gehalten auf der 7. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen PackMEMS 2023, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, 2023.
    6. K. Treptow, S. Wagner, C. Pruß, A. Zimmermann, A. Herkommer, und S. Reichelt, „Fertigung eines mikrostrukturierten Werkzeugeinsatzes zur kostengünstigen Herstellung von Hybridoptiken“, in DGaO Proceedings 2023, in DGaO Proceedings 2023. Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik e. V., Aug. 2023, S. A009-8. [Online]. Verfügbar unter: https://www.dgao-proceedings.de/download/124/124_a9.pdf
    7. P. Tritschler, T. Hiller, T. Ohms, W. Mayer, und A. Zimmermann, „Sensor Individual Non-Orthogonality Correction in Low-Cost MEMS Gyroscopes Using Neural Networks“, in 2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL), in 2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL). 2023, S. 1–4. doi: 10.1109/INERTIAL56358.2023.10103806.
    8. M. Wolf u. a., „Investigation of LDS-capable PEEK/PEI Blends for Customizable Multilayer LDS-MID for Fabrication ofo Millimeter Wave-Capable High Frequency Module“, gehalten auf der 15th International congress Molded Interconnect Devices (MID) 2023, Juni 2023.
  2. 2022

    1. H. Ruehl, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Injection compression molding of nanostructures from direct structured PVD hard coatings“, in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2022), in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2022). Research Publishing (S) Pte Ltd, 2022, S. 63–66. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    2. A. Schilling u. a., „3D-Ceramic Interconnect Devices Produced via Direct Laser-induced Metallization of Modified Al2O3“, gehalten auf der Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2022), Juli 2022.
  3. 2021

    1. T. Guenther u. a., „Development of a Micro-integrated hyperspectral imaging system“, in MikroSystemTechnik Kongress 2021, in MikroSystemTechnik Kongress 2021. VDE Verlag GmbH, 2021, S. 598–601.
    2. M. Haybat, R. Kulkarni, T. Groezinger, S. Sahakalkan, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Duroplastische Verkapselungsgehäuse für die Integration von elektrischen Ankontaktierungen und Steckern“, in Beiträge zum 27. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, C. Bonten und M. Kreutzbruck, Hrsg., in Beiträge zum 27. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, vol. 27. Institut für Kunststofftechnik, Universität Stuttgart, 2021, S. 115–122.
    3. F. Janek, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Assembly and encapsulation of LED modules on a mechanical flexible textile wound dressing for blue light therapy“, in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, J. Franke, P. Braeuer, C. Goth, A. Pojtinger, S. Landvogt, und I. Kriebitzsch, Hrsg., in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Feb. 2021, S. 595–612.
    4. S. Petillon u. a., „3D Conductive Tracks on Thermoset Packages for Advanced System Integration“, in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, J. Franke, P. Braeuer, C. Goth, A. Pojtinger, S. Landvogt, und I. Kriebitzsch, Hrsg., in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Feb. 2021, S. 570–594.
    5. H. Ruehl, M. Haub, S. Sahakalkan, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Focused ion beam writing of submicron structures into coated mold inserts“, in Proceedings of the 21st international conference of the european society for precision engineering and nanotechnology, in Proceedings of the 21st international conference of the european society for precision engineering and nanotechnology. european society for precision engineering and nanotechnology, 2021, S. 137–140. [Online]. Verfügbar unter: https://www.researchgate.net/publication/352560603_Focused_ion_beam_writing_of_submicron_structures_into_coated_mold_inserts
    6. A. Schilling u. a., „Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen Substratmaterialien“, in MikroSystemTechnik Kongress 2021, in MikroSystemTechnik Kongress 2021. VDE Verlag GmbH, 2021, S. 462–465.
    7. S. Seewald, D. Manteuffel, M. Wolf, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Low-Loss 3D-Coplanar Line Structure for Millimeter Wave Applications Using Laser Direct Structuring Technology“, in 2021 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), in 2021 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA). IEEE, 2021, S. 085–085. doi: 10.1109/ICEAA52647.2021.9539572.
    8. J. Seybold u. a., „Miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor mit integrierter Interpolation“, in MikroSystemTechnik Kongress 2021, in MikroSystemTechnik Kongress 2021. VDE Verlag GmbH, Nov. 2021, S. 716–718.
    9. M. Trotter u. a., „Integration of nanoporous gold electrodes in microfluidic chambers by inkjet-printing for biosensing applications“, in MikroSystemTechnik Kongress 2021, in MikroSystemTechnik Kongress 2021. 2021, S. 476–478.
    10. M. Wolf u. a., „Injection compression molding for manufacturing LDS-MID based millimeter wave modules“, in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, J. Franke, P. Brauer, C. Goth, A. Pojtinger, S. Landvogt, und I. Kriebitzsch, Hrsg., in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Feb. 2021, S. 51–75.
  4. 2020

    1. P. Braeuer u. a., „Reliability of Mechatronic Integrated Devices Regarding Failure Mechanisms“, in 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), in 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, 2020, S. 1–6. doi: 10.1109/ISSE49702.2020.9120883.
    2. F. Häußler u. a., „Solderability of Injection Moldable Thermoset Resins for Use in 3D Mechatronic Integrated Devices“, in 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), in 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, Mai 2020, S. 1–6. doi: 10.1109/ISSE49702.2020.9121136.
  5. 2019

    1. E. Hirt u. a., „3D-MID Evaluation and Validation for Space Applications“, in 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), in 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2019, S. 868–877. doi: 10.1109/ECTC.2019.00136.
    2. F. Janek u. a., „Aushärteprozess für Klebeverbindungen mit dünnen und homogenen Klebespalten bei ultradünnen Chips auf Foliensubstraten“, gehalten auf der microTEC Südwest Clusterkonferenz 2019, 2019.
    3. D. Juric, S. Haemmerle, K. Glaeser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Challenges in soldering on inkjet-printed structures“, gehalten auf der LOPEC 2019, 2019.
    4. V. Kible, R. N. de Lima, K. B. de Brito, A. Buelau, und A. Zimmermann, „An UHF Software Defined Reflectometer using Under-Sampling Down-Conversion in the ADC“, in 2019 49th European Microwave Conference (EuMC), in 2019 49th European Microwave Conference (EuMC). IEEE, Okt. 2019, S. 523–526. doi: 10.23919/EuMC.2019.8910735.
    5. S. Petillon u. a., „Aufbau von 3D-Schaltungsträgern auf Basis von dotierten Keramiksubstraten“, gehalten auf der Visions to Products – MID and Beyond, 2019.
    6. M. Soltani, „Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Lebensdauermodelle von LEDs auf räumlichen Schaltungsträgern“, gehalten auf der Visions to Products – MID and Beyond, 2019.
    7. M. Wolf u. a., „Optimized Micro-Mounting and Hybrid Integration of RF Mixed- Signal Systems based on MID Technology“, in Smart systems integration : 13th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, in Smart systems integration : 13th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems. VDE Verlag GmbH, Apr. 2019, S. 1–4. [Online]. Verfügbar unter: https://ieeexplore.ieee.org/document/8727834
    8. P. A. Yepez, U. Scholz, und A. Zimmermann, „Design of experiments (DoE) and FEM simulation for material selection in photonic assemblies with opposing packaging requirements“, in MikroSystemTechnik Kongress 2019, in MikroSystemTechnik Kongress 2019. VDE Verlag GmbH, Okt. 2019, S. 661–664.
  6. 2018

    1. A. Buelau u. a., „Miniaturized optical encoder with micro structured encoder disk“, in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018), J. Valentincic, M. Byung-Guk Jun, K. Dohda, und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018). 2018, S. 363–366. doi: 10.3850/978-981-11-2728-1_28.
    2. E. Ermantraut u. a., „Fabrication of 3D Ceramic Interconnect Devices by Laser Induced Selective Metalization“, gehalten auf der 12th Smart Systems Integration: International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, T. Otto, Hrsg., 2018.
    3. V. Geneiß u. a., „Impedance-Controlled Design and Connection Technology for Micromounting and Hybrid Integration of High-Frequency and Mixed-Signal Systems with MID Technology“, gehalten auf der 12th Smart Systems Integration: International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, T. Otto, Hrsg., 2018. [Online]. Verfügbar unter: https://d-nb.info/1154953254
    4. C. Gielisch, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „A Product Development Approach in the Field of Micro Assembly with Emphasis on Conceptual Design“, in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018), J. Valentincic, M. Byung-Guk Jun, K. Dohda, und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018). Sep. 2018, S. 375–378. doi: 10.3850/978-981-11-2728-1_83.
    5. F. Janek, S. Weser, A. Buelau, T. Vieten, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Highly customizable process for fast manufacturing of thin flexible polyimide based circuited carriers and its applcation for a flow sensor using low-cost passive components“, gehalten auf der Semicon Flex Europe 2018, Nov. 2018.
    6. J. Keck u. a., „Low-Temperature Sintering of Nanometal Inks on Polymer Substrates“, in 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), in 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID). IEEE, Sep. 2018, S. 130. doi: 10.1109/ICMID.2018.8527053.
    7. H. Mueller u. a., „Laser Induced Selective Metallization of 3D Ceramic Interconnect Devices“, in 13th International Congress Molded Interconnect Devices, in 13th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Sep. 2018, S. 328. doi: 10.1109/ICMID.2018.8526993.
    8. H. Mueller u. a., „Rapid Prototyping von Molded Interconnect Devices (MID)“, gehalten auf der 10. Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme, 2018.
    9. M. Roeder, M. Drexler, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Evaluation of ultra-precision milling strategies for micro lens array mould inserts for the replication by injection-compression moulding“, in Proceedings of the 18th international conference of the european society for precision engineering and nanotechnology, D. Billington, R. Leach, D. Phillips, O. Riemer, und E. Savio, Hrsg., in Proceedings of the 18th international conference of the european society for precision engineering and nanotechnology. european society for precision engineering and nanotechnology, Mai 2018, S. 303–304.
    10. M. Roeder, P. Schilling, K.-P. Fritz, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Challenges in the fabrication of microstructured polymer optics“, in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018), J. Valentincic, M. Byung-Guk Jun, K. Dohda, und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018). Sep. 2018, S. 33–36. doi: 10.3850/978-981-11-2728-1_05.
    11. M. Soltani, R. Kulkarni, Y. Liu, M. Barth, T. Groezinger, und A. Zimmermann, „Experimental and computational study of array effects on LED thermal management on molded interconnect devices MID“, in 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), in 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID). Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Sep. 2018, S. 315. doi: 10.1109/ICMID.2018.8526991.
    12. M. Wolf u. a., „Investigation on the Influence of Injection Molding Parameters on High Frequency Permittivity up to 3 GHz on MID Thermoplastics and Reliability of Permittivity During Environmental Testing“, in 13th International Congress Molded Interconnect Devices, in 13th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Sep. 2018, S. 329.
  7. 2017

    1. T. Meißner u. a., „Bestückung additiv gefertigter Mechatronic Interconnect Devices (MID) mittels Laserlöten“, in MikroSystemTechnik Kongress 2017, in MikroSystemTechnik Kongress 2017. VDE Verlag GmbH, Okt. 2017, S. 360–362. [Online]. Verfügbar unter: https://www.vde-verlag.de
    2. P. Ninz u. a., „Ceramic substrates for laser induced selective metallization“, gehalten auf der 92nd DKG Annual Meeting and Symposium on High-Performance Ceramics 2017, 2017.
    3. M. Roeder u. a., „3D laser direct-writing based mold fabrication for the manufacturing of diffractive-refractive elements“, gehalten auf der Polymer Replication on Nanoscale (PRM) 2017, Mai 2017.
    4. J. Seybold, A. Buelau, A. Zimmermann, A. Frank, C. Scherjon, und J. Burghartz, „Extrem miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor“, in MikroSystemTechnik Kongress 2017, in MikroSystemTechnik Kongress 2017. VDE Verlag GmbH, Okt. 2017, S. 822–823. [Online]. Verfügbar unter: https://www.vde-verlag.de
    5. M. Soltani, T. Groezinger, R. Kulkarni, und A. Zimmermann, „Simulationsgestützte Zuverlässigkeitsanalysen von kunststoffbasierten Mikrosystemen“, gehalten auf der Moldflow Simulationsforum 2017, 2017.
    6. A. Zimmermann u. a., „Micro Manufacturing of Microfluidic, Optical and Mechatronic Devices“, in Proceedings of the world congress on micro and nano manufacturing (WMNMN 2017), Y.-S. Liao, A. J. Shih, und C.-F. Lin, Hrsg., in Proceedings of the world congress on micro and nano manufacturing (WMNMN 2017). März 2017, S. 01. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
  8. 2016

    1. M. Barth, R. Kulkarni, W. Eberhardt, T. Meißner, M. Soltani, und A. Zimmermann, „Heat dissipation for MID applications in lighting technology“, in 2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), in 2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices (MID). Sep. 2016, S. 112–115.
    2. T. Guenther, T. Vieten, H. Mueller, B. Polzinger, und A. Zimmermann, „Additive Fertigung von Formeinsätzen für den Spritzguss von Hochtemperaturkunststoffen“, gehalten auf der Kunststoff‐Forum 2016 - Generative Fertigungsverfahren im praktischen Einsatz, März 2016.
    3. H. Mueller, T. Groezinger, M. Ketata, S. Weser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Investigations on Flexural Fatique Strenght of Conductor Paths Fabricated by LPKF-LDS® Technology“, in Proceedings of 4M/IWMF2016, G. Tosello, Hrsg., in Proceedings of 4M/IWMF2016. Research Publishing, Sep. 2016. doi: 10.3850/978-981-11-0749-8_678.
    4. A. Zimmermann, „Kunststoffe in Mechatronik und Polytroonik“, gehalten auf der VDI-Fachkonferenz Kunststoffe in Mechatronik und Polytronik, VDI Wissensforum GmbH, Dez. 2016.
    5. T. Zoller, R. Ehrenpfordt, und A. Zimmermann, „Integration von thermoelektrischen Generatoren in die Aufbau- und Verbindungstechnik von autonomen Sensorsystemen“, gehalten auf der 8. GMM-Workshop Energieautarke Sensorik - EAS 2016, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Feb. 2016.
  9. 2015

    1. E. Ermantraut, F. Kern, und A. Zimmermann, „Laser Based Selective Metallization of 3D Ceramic Substrates“, gehalten auf der Visions to Products – MID and Beyond, Okt. 2015.
    2. J. Keck, B. Polzinger, V. Matic, W. Eberhardt, und H. Kueck, „Inkjet and Aerosol Jet Printed Sensors on 2D and 3D Substrates“, in Proceedings AMA Conferences 2015 with SENSOR 2015 17th International Conference on Sensors and Measurement Technology and IRS2015 14th International Conference on Infrared Sensors & Systems, in Proceedings AMA Conferences 2015 with SENSOR 2015 17th International Conference on Sensors and Measurement Technology and IRS2015 14th International Conference on Infrared Sensors & Systems. AMA Service GmbH, Mai 2015.
  10. 2014

    1. E. Ermantraut u. a., „Finest Conductor Paths on Injection Moulded Ceramic Substrates“, in CIEC 14 Conference Proceedings: Proceedings of the 14th European Inter-Regional Conference on Ceramics, R. Gadow und F. Kern, Hrsg., in CIEC 14 Conference Proceedings: Proceedings of the 14th European Inter-Regional Conference on Ceramics. Shaker, 2014, S. 114–120.
    2. V. Matic u. a., „Inkjet printed differential mode touch and humidity sensors on injection molded polymer packages“, in SENSORS, 2014 IEEE, in SENSORS, 2014 IEEE. 2014, S. 2234–2237. [Online]. Verfügbar unter: https://ieeexplore.ieee.org/document/6985485/?arnumber=6985485&tag=1
    3. J. Seybold, U. Kessler, K.-P. Fritz, und H. Kück, „Precision Micro Assembly of Optical Components on MID and PCB.“, in IPAS, S. M. Ratchev, Hrsg., in IPAS, vol. 435. Springer, 2014, S. 30–36. [Online]. Verfügbar unter: http://dblp.uni-trier.de/db/conf/ifip5-5/ipas2014.html#SeyboldKFK14
    4. T. Zoller, R. Ehrenpfordt, A. Gavrikov, J. Nurnus, und H. Kueck, „Packaging of thin film thermoelectric generators for autonomous sensor nodes“, in Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), in Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC). IEEE, Sep. 2014, S. 1–4. doi: 10.1109/ESTC.2014.6962735.
  11. 2013

    1. E. Ermantraut, H. Mueller, W. Eberhardt, S. Weser, und H. Kueck, „Laserstrukturierungen von robusten 3D-Schaltungsträgern“, gehalten auf der Workshop Innovative Anwendungen der MID - Technik, Okt. 2013.
    2. T. Groezinger, „Simulationsgestützte Zuverlässigkeitsuntersuchungen“, gehalten auf der Workshop „Vom Granulat zum System - Technologien für kunststoffbasierte Mikrosysteme“, Juli 2013.
    3. H. Kueck, „MID-basierte Aufbau- und Verbindungstechnik“, gehalten auf der Technologiekonferenz elmug4future, Juli 2013.
    4. H. Kueck, „Aktuelle und künftige Entwicklungen zur MID-Technik im HSG-IMAT“, gehalten auf der Workshop Innovative Anwendungen der MID - Technik, 2013.
    5. H. Kueck, „Kunststoff-Mikrobauteile für Mikrosysteme“, gehalten auf der Innovationstag Kunststoffverarbeitung BW, Nov. 2013.
    6. H. Mueller, S. Weser, E. Ermantraut, W. Eberhardt, und H. Kueck, „New Laser based Patterning Processes for 3D Devices“, in Proceedings of the 10 International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, S. Azcarate und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the 10 International Conference on Multi-Material Micro Manufacture. 2013, S. 156–159. doi: 10.3850/978-981-07-7247-5_413.
  12. 2012

    1. A. Ilchmann, J. Keck, W. Eberhardt, F. Borgiel, B. Polzinger, und H. Kueck, „Thermische und mechanische Eigenschaften von Widerständen aus gedruckten Kohlenstoffnanoröhren“, gehalten auf der 4. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration, 2012, S. 11.
    2. H. Kueck, „State of the Art and Trends of 3D MID Technology“, gehalten auf der Innov’Days at PEP - Centre de la Plasturgie, 2012.
    3. H. Kueck, „Aufbau- und Verbindungstechnik für intelligente Lichtlösungen“, gehalten auf der Thementag „Intelligentes Licht“ im IMS Chips, IMS Chips, 2012.
    4. V. Matic, J. Keck, B. Polzinger, W. Eberhardt, und H. Kueck, „Printing of Functional Silver Structures on Polymer Based 3D-Packages“, in Proceedings of the 9th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture (4M 2012), H. Noll, N. Adamovic, und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the 9th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture (4M 2012). Research Publishing, Okt. 2012, S. 152–156. doi: 10.3850/978-981-07-3353-7_323.
  13. 2011

    1. F. Burger, U. KEßler, M. Schober, W. Eberhardt, T. Groezinger, und H. Kueck, „Optimized contact elements for soldering MID (moulded interconnect devices) on PCB“, in Smart systems integration 2011 / 5th European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, MOEMS, ICs and Electronic Components, Dresden, Germany, 22 - 23 March 2011, T. Geßner, Hrsg., in Smart systems integration 2011 / 5th European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, MOEMS, ICs and Electronic Components, Dresden, Germany, 22 - 23 March 2011. März 2011.
    2. A. Fischer, H. Kueck, W. Eberhardt, U. Keßler, M. Schubert, und H. Willeck, „Module für ein interaktives Braille-Display mit integrierten Touch-Sensoren in LPKF-LDS®-Technik“, gehalten auf der 8. Paderborner Workshop: Wirtschaftsforum Intelligente Technische Systeme 2011, Mai 2011.
    3. T. Groezinger, M. Schober, und H. Kueck, „Simulationsgestützte Zuverlässigkeitsanalysen von MID - Baugruppen unter Temperaturbelastung“, gehalten auf der ZVEI "Stressarme MST-Packages, Dez. 2011.
    4. H. Kueck, „Kunststoffbasierte Mikrosysteme für heterogene Integration“, gehalten auf der Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung 2011, Nov. 2011.
    5. V. Mayer u. a., „Umspritzen von Si-Nacktchips mit Thermoplast und deren Kontaktierung mit der LPKF-LDS® Technik“, in Beiträge zum 22. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium, C. Bonten und M. Buchmeiser, Hrsg., in Beiträge zum 22. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium. 2011.
    6. B. Polzinger u. a., „Herstellung von Molded Interconnect Devices aus Hochleistungsthermoplasten durch Strukturieren und Hinterspritzen von Kupferfolien“, in Beiträge zum 22. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium, C. Bonten und M. Buchmeiser, Hrsg., in Beiträge zum 22. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium. 2011.
    7. B. Polzinger u. a., „UV-sintering of inkjet-printed conductive silver tracks“, in 2011 11th IEEE International Conference on Nanotechnology, in 2011 11th IEEE International Conference on Nanotechnology. Aug. 2011, S. 201–204. doi: 10.1109/NANO.2011.6144541.
    8. F. Schoen u. a., „Integration von passiven und aktiven Bauelementen mittels innovativer Drucktechniken“, in Mikro-Nano-Integration Beiträge des 3. GMM-Workshops 3. - 4. März 2011 in Stuttgart, M. Hoffmann, Hrsg., in Mikro-Nano-Integration Beiträge des 3. GMM-Workshops 3. - 4. März 2011 in Stuttgart. 2011, S. 13–17.
  14. 2010

    1. W. Eberhard, J. Keck, H. Willeck, B. Polzinger, und H. Kueck, „Drucken von mikro- und nanoskaligen Funktionsschichten auf Thermoplasten zur Erhöhung der Integration mikrosystemtechnischer Packages“, gehalten auf der 2. GMM Workshop Mikro-Nano-Integration, März 2010.
    2. W. Eberhardt, V. Mayer, S. Weser, H. Willeck, A. Fischer, und H. Kueck, „Integration of Bare Dies in Thermoplastic Packages Using Insert Injection Moulding and LPKF-LDS® Technology“, in Smart systems integration 2010 / 4th European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, MOEMS, ICs and Electronic Components, Como, Italy, 23 - 24 March 2010, T. Geßner, Hrsg., in Smart systems integration 2010 / 4th European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, MOEMS, ICs and Electronic Components, Como, Italy, 23 - 24 March 2010. März 2010.
    3. H. Kueck, „Potential of Moulded Interconnect Devices for the Packaging of Miniature Multifunctional Systems“, in Proceedings of the 7th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture (4M 2010), B. Fillon, C. Khan-Malek, und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the 7th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture (4M 2010). Research Publishing, Okt. 2010, S. 31. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    4. H. Kueck, „Wie viel 3D erlauben MID Technologien?“, gehalten auf der Deutsches IMAPS-Seminar „3D - mehr als nur die dritte Dimension - Technologien zur dreidimensionalen Integration“, März 2010.
    5. H. Kueck, „Potential of Moulded Interconnect Devices for Packaging of Minature Devices“, gehalten auf der Micronarc Alpine Meeting, Jan. 2010.
  15. 2009

    1. A. Fischer u. a., „Fabrication of Modules for an Interactive Braille Display with Integrated Touch Sensor by Laser MID Technology“, in Proceedings of the 6th International Conference on  Multi-Material Micro Manufacture, V. Saile, K. Ehmann, und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the 6th International Conference on  Multi-Material Micro Manufacture. Sep. 2009.
    2. K.-P. Fritz u. a., „Dosiersystem zur kontaminationsfreien Handhabung von Flüssigkeiten“, in Mikrosystemtechnik Kongress 2009: proceedings, 12. - 14. Oktober 2009, Berlin, in Mikrosystemtechnik Kongress 2009: proceedings, 12. - 14. Oktober 2009, Berlin. 2009.
    3. V. Mayer, T. Botzelmann, und H. Kueck, „Hochpräzise Bauelemente aus Kunststoff für Mikrosysteme und Mechatronische Systeme“, in Beiträge zum 21. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium, H.-G. Fritz und C. D. Eisenbach, Hrsg., in Beiträge zum 21. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium. 2009, S. 2V2.
    4. B. Polzinger u. a., „Printing of Resistors on Polymer Packages“, gehalten auf der 6th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, V. Saile, K. Ehmann, und S. Dimov, Hrsg., Sep. 2009. doi: doi:10.3850/4M2009RP001_9024.
    5. H. Willeck, J. Keck, W. Eberhardt, B. Polzinger, und H. Kueck, „Drucken von funktionalen Strukturen auf polymerbasierten mikromechatronischen 3D-Packages“, in MikroSystemTechnik Kongress 2009, in MikroSystemTechnik Kongress 2009. VDE Verlag GmbH, Okt. 2009.
  16. 2008

    1. K. Hofmann, L. Staemmler, und H. Kueck, „Manufacturing and verification of tools for ECF (electrochemical milling with ultra short voltage pulses)“, in Proceedings of the 4th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, S. Dimov und W. Menz, Hrsg., in Proceedings of the 4th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture. Whittles Publishing, Sep. 2008, S. 225–228. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    2. K. Hofmann, L. Staemmler, und H. Kueck, „Manufacturing and verification of tools for ECF“, in Proceedings of the 4th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, S. Dimov und W. Menz, Hrsg., in Proceedings of the 4th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture. Whittles Publishing, Sep. 2008, S. 225–228. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    3. B. Obliers-Hommrich, A. Fischer, H. Willek, W. Eberhardt, und H. Kueck, „Single- and multi-layer conductive patterns fabricated using maskless mesoscale material deposition“, in Proceedings of the 4th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, S. Dimov und W. Menz, Hrsg., in Proceedings of the 4th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture. Whittles Publishing, Sep. 2008, S. 77–80. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    4. M. Schubert u. a., „Interactive Braille Display with Integrated Touch Sensor by Laser MID Technology“, gehalten auf der 8th International Congress Molded Interconnect Devices, Sep. 2008.
    5. F. Schueßler, K. Feldmann, H. Kueck, H. Richter, T. Osswald, und A. Gardocki, „Molded Interconnect Devices for Applications with Advanced Thermal Requirements“, gehalten auf der 8th International Congress Molded Interconnect Devices, Sep. 2008.
    6. L. Staemmler, K. Hofmann, und H. Kueck, „Hybrid tooling by a combination of high speed cutting and electrochemical milling with ultrashort voltage pulses“, Microsystem Technologies, Bd. 14, Nr. 2, Art. Nr. 2, 2008, doi: 10.1007/s00542-007-0423-0.
  17. 2007

    1. D. Benz und H. Kueck, „Kapazitive Sensoren auf Basis selektiv metallbeschichteter Kunststoffe“, gehalten auf der 5. Paderborner Workshop „Entwurf mechatronisches Systeme“, März 2007.
    2. K. Hofmann, H. Kueck, H. Ruoff, und L. Staemmler, „Different influences on the ECF process“, in Proceedings of the 3rd International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, S. Dimov, W. Menz, und Y. Toshev, Hrsg., in Proceedings of the 3rd International Conference on Multi-Material Micro Manufacture. Whittles Publishing, Okt. 2007, S. 103–106. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    3. H. Willek, W. Eberhardt, und H. Kueck, „A new method for directly determining the adhesive strength of conductors on microstructured MID“, in Proceedings of the 3rd International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, S. Dimov, W. Menz, und Y. Toshev, Hrsg., in Proceedings of the 3rd International Conference on Multi-Material Micro Manufacture. Whittles Publishing, Okt. 2007, S. 157–160. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
  18. 2006

    1. D. Benz, T. Botzelmann, H. Kueck, und D. Warkentin, „Low cost capacitive inclination sensors based on selectively metallized polymer“, in Second International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings, W. Menz, S. Dimov, und B. Fillon, Hrsg., in Second International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings. Elsevier, Sep. 2006, S. 353–356. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    2. W. Eberhardt, D. Ahrendt, U. Keßler, D. Warkentin, und H. Kueck, „Polymer based multifunctional 3D-packages for microsystems“, in Second International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings, W. Menz, S. Dimov, und B. Fillon, Hrsg., in Second International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings. Elsevier, Sep. 2006, S. 67–70. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    3. V. Mayer, H. Kueck, und D. Warkentin, „Innovative Angular Encoder System“, gehalten auf der Workshop „Innovative Fabrication and Assembly Technologies for Sensors and Actuators“, März 2006.
    4. L. Staemmler, K. Hofmann, M. H. Kim, D. Warkentin, und H. Kueck, „Adapting ECF to steels used for micro mould inserts“, in Second International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings, W. Menz, S. Dimov, und B. Fillon, Hrsg., in Second International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings. Elsevier, Sep. 2006, S. 309–312. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
  19. 2005

    1. D. Ahrendt, W. Eberhardt, und H. Kueck, „Feinste Leiterbahnen auf MID-Bauteilen aus Laser-aktivierbaren Thermoplasten“, in Beiträge zum 19. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium, H.-G. Fritz und C. D. Eisenbach, Hrsg., in Beiträge zum 19. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium. März 2005. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1618133837
    2. D. Benz, H. Kueck, V. Mayer, und D. Warkentin, „Mikrosensoren aus metallbeschichteten Kunststoffen“, gehalten auf der VDE Mikrosystemtechnik Kongress 2005, Okt. 2005.
    3. D. Benz, H. Kueck, und D. Warkentin, „Neigungssensoren in MID-Technik“, gehalten auf der Workshop „Innovative Anwendungen der MID-Technik“, Okt. 2005.
    4. U. Keßler, C. Pein, W. Eberhardt, und H. Kueck, „Multifunctional Packages by Assembly of SMD and Bare Dies on Molded Interconnect Devices (MID)“, in First International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings, W. Menz und S. Dimov, Hrsg., in First International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings. Elsevier, 2005, S. 315–318. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    5. L. Staemmler, K. Hofmann, und H. Kueck, „ECF - An innovative Technique for Micro Mould Fabrication“, in First International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings, W. Menz und S. Dimov, Hrsg., in First International Conference on Multi-Material Micro Manufacture Proceedings. Elsevier, 2005, S. 375–377. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    6. D. Warkentin und H. Kueck, „Beurteilung verschiedener MID Technologien in der Konzeptphase“, gehalten auf der MID Academy, Nov. 2005.
    7. D. Warkentin u. a., „Mikrofluidische Strukturen aus Kunststoff für die Mikrodosierung“, in Beiträge zum 19. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium, H.-G. Fritz und C. D. Eisenbach, Hrsg., in Beiträge zum 19. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium. 2005. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1618133837
  20. 2003

    1. M. Arnold u. a., „Fabrication of an Electrostatic Miniature Valve from Metallized Microinjectionmoulded Polymers“, gehalten auf der MICRO.tec 2003, Okt. 2003.
    2. M. Arnold u. a., „Elektrostatisches Miniaturventil in Laser MID-Technik“, gehalten auf der Workshop „Innovative Anwendungen in der MID-Technik“, Okt. 2003.
    3. W. Eberhardt, H. Kueck, R. Mohr, und D. Warkentin, „Low Cost Accelerometers made from Selectively Metallized Polymer“, in Eurosensors XVII - Book of Abstracts, in Eurosensors XVII - Book of Abstracts. Sep. 2003, S. 384–385.
    4. T. Gmelin, H. Kueck, M. Kock, R. Schuster, und L. Staemmler, „High aspect ratio ultra precise machining of stainless steel by electrochemical milling with ultrashort pulses“, gehalten auf der High aspect ratio micro-structure technology : HARMST 2003, fifth biennial workshop, Okt. 2003.
    5. T. Gmelin, H. Kueck, und R. Schuster, „Mikrobearbeitung von Edelstahl Formeinsätzen mittels der ECF-Technik“, gehalten auf der ECM-Forum, Okt. 2003.
    6. H. Kueck, „Wo steht die MID-Technik von Stuttgart aus gesehen?“, gehalten auf der Workshop Innovative Anwendungen der MID - Technik, Okt. 2003.
  21. 2002

    1. T. Gmelin und H. Kueck, „Anlage zum elektrochemischen Mikrofräsen mit gepulster Spannung“, Galvanotechnik, Sep. 2002.
    2. H. Kueck und T. Gmelin, „Elektrochemisches Fräsen als Urformverfahren für Mikrostrukturen“, gehalten auf der Informationsforum ECM-Bearbeitung, Apr. 2002.
    3. D. Warkentin u. a., „Miniature Flow Sensor Systems and Acceloerometers Based on MID“, gehalten auf der 5. International Congress MID 2022, Sep. 2002.
  22. 2001

    1. W. Eberhardt, Th. Gerhaußer, M. Giousouf, H. Kueck, R. Mohr, und D. Warkentin, „Innovative Concept for the Fabrication of Micromechanical Sensor and Actuator Devices Using Selectively Metallized Polymers“, in Transducers ’01 Eurosensors XV, E. Obermeier, Hrsg., in Transducers ’01 Eurosensors XV. Springer Berlin Heidelberg, 2001, S. 1600–1603. doi: https://doi.org/10.1007/978-3-642-59497-7_378.
    2. H. Kueck, „MID-Technik - Technischer Fortschritt oder nur Faszination?“, gehalten auf der Workshop Innovative Anwendungen in der MID-Technik 2001, Sep. 2001.
    3. D. Warkentin, „Beschleunigungssensor in MID-Technik“, gehalten auf der Workshop Innovative Anwendungen in der MID-Technik 2001, Sep. 2001.
  23. 2000

    1. R. Mohr, „Simulation von Miniaturantrieben mit Hilfe von SIMPLORER“, in Simplorer Workshop 2000: Simulation in der Leistungselektronik, Industrie-Elektronik, Antriebstechnik, Mechatronik, in Simplorer Workshop 2000: Simulation in der Leistungselektronik, Industrie-Elektronik, Antriebstechnik, Mechatronik. Mai 2000, S. 75–85.
    2. H. Schenk, P. Duerr, D. Kunze, H. K. Lakner, und H. Kueck, „Design and modeling of large deflection micromechanical 1D and 2D scanning mirrors“, in MOEMS and Miniaturized Systems, M. E. Motamedi und R. Goering, Hrsg., in MOEMS and Miniaturized Systems, vol. 4178. SPIE, 2000, S. 116–125. doi: 10.1117/12.396479.
    3. H. Schenk, P. Duerr, D. Kunze, H. Lakner, und H. Kueck, „An electrostatically excited 2D-micro-scanning-mirror with an in-plane configuration of the driving electrodes“, in Proceedings IEEE Thirteenth Annual International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (Cat. No.00CH36308), in Proceedings IEEE Thirteenth Annual International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (Cat. No.00CH36308). Jan. 2000, S. 473–478. doi: 10.1109/MEMSYS.2000.838563.
    4. A. Wolter und H. Kueck, „A Spatial Light Modulator Using Moving Liquid Mirrors (MLM) on a CMOS Active Matrix“, in Conference proceedings / Actuator 2000, 7th International Conference on New Actuators & International Exhibition on Smart Actuators and Drive Systems : 19 - 21 June 2000, Bremen, Germany, H. Borgmann, Hrsg., in Conference proceedings / Actuator 2000, 7th International Conference on New Actuators & International Exhibition on Smart Actuators and Drive Systems : 19 - 21 June 2000, Bremen, Germany. Juni 2000. [Online]. Verfügbar unter: https://d-nb.info/1005028877
    5. A. Wolter u. a., „Fabrication of the moving liquid mirror (MLM) spatial light modulator in a standard CMOS process“, in MOEMS and Miniaturized Systems, M. E. Motamedi und R. Goering, Hrsg., in MOEMS and Miniaturized Systems, vol. 4178. SPIE, 2000, S. 246-- 254. doi: 10.1117/12.396496.

Dissertationen und Habilitationen

  1. 2023

    1. F. Civelek, „Methodik zur Entwicklung von individualisierten Mikrosystemen“, Dissertation, Universität Stuttgart, 2023. doi: http://dx.doi.org/10.18419/opus-13854.
    2. M. Haub, „Miniaturisierung von Beschleunigungssensoren auf Basis des Tunneleffekts“, Dissertation, Universität Stuttgart, 2023. doi: http://dx.doi.org/10.18419/opus-13514.
    3. R. Kulkarni, „Reliability Study of Electronic Components on Board-Level Packages Encapsulated by Thermoset Injection Molding“, Verlag Dr. Hut, 2023. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1845667972
    4. K. Schmidt, „Additive Fertigung elektronischer Systeme auf Basis duroplastischer Klebstoffe“, Universität Stuttgart, 2023. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1854236881
  2. 2022

    1. F. Janek, „Entwicklung einer Prozesskette für den Aufbau individualisierter Foliensysteme“, Dissertation, Universität Stuttgart, Stuttgart, 2022. doi: 10.18419/opus-12617.
    2. A. Schwenck, „Untersuchungen zu flüssigkeitsbasierten, kapazitiven Neigungswinkelsensoren“, Dissertation, Universität Stuttgart, Stuttgart, 2022. doi: http://dx.doi.org/10.18419/opus-12380.
  3. 2021

    1. J. Mei, „Reliability of solder interconnects under high current loading conditions“, Dissertation, Universität Stuttgart, Stuttgart, 2021. doi: 10.18419/opus-11741.
  4. 2020

    1. D. Jurić, „Untersuchungen zur Langzeitstabilität und Biokompatibilität mittels Inkjet gedruckter Gold- und Silberstrukturen“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2020. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1744613109
    2. P. A. Krochin Yepez, „Thermal management of silicon-based photonic optical phased arrays“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2020. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1744609411
    3. B. Wigger, „Inhärente Oberflächenstrukturen als Identifikationsmerkmal zur markierungsfreien Einzelteilverfolgung“, Dissertation, Universität Stuttgart, Stuttgart, 2020. [Online]. Verfügbar unter: http://dx.doi.org/10.18419/opus-11408
  5. 2019

    1. L. Lamprecht, „Integration von kinetischen Umgebungsenergiewandlern in energieautarke Sensorsysteme für Industrie 4.0-Anwendungen“, Dissertation, Shaker Verlag, Düren, 2019. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1678252328
    2. H. Müller, „Untersuchungen zur Charakterisierung und Biegewechselbelastung von laserdirektstrukturierten Leiterbahnen auf MID“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2019. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1671407202
    3. M. Röder, „Herstellung von mikrostrukturierten Kunststoffoptiken“, Dissertation, Universität Stuttgart, Stuttgart, 2019. doi: 10.18419/opus-10596.
    4. M. Soltani, „Untersuchungen zu Zuverlässigkeit und Entwärmung von LEDs auf räumlichen Schaltungsträgern“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2019. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1689386614
  6. 2018

    1. E. Ermantraut, „Selektive volladditive Metallisierung von Aluminiumoxidkeramiken mittels lasergestützter Aktivierung“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2018. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1645504131
    2. D. Hera, „Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding“, Dissertation, Universität Stuttgart, Stuttgart, 2018. doi: 10.18419/opus-9920.
    3. P. Wild, „Untersuchungen zur Porenbildung in bleifreien Lötverbindungen und deren Einfluss auf die Zuverlässigkeit unter Wechselbelastung“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2018. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1645104427
  7. 2017

    1. A. Fischer, „Untersuchungen zur Serienfertigung von mechatronischen Mikrosystemen auf Basis spritzgegossener Schaltungsträger am Beispiel von Braille-Modulen“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2017. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=895373092
    2. B. Polzinger, „Inkjetdruck von Silberleiterbahnen zur Anwendung als Temperatursensor“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2017. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=163515782X
    3. T. Zoller, „Integration von thermoelektrischen Generatoren in die Aufbau- und Verbindungstechnik von autonomen Sensorsystemen“, Dissertation, Shaker Verlag, Aachen, 2017. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=894546236
  8. 2016

    1. V. Matic, „Untersuchungen zum Inkjet-Drucken auf 3D-Oberflächen von thermoplastischen Bauteilen“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2016. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1623571057
  9. 2015

    1. P. Buckmüller, „Ein Beitrag zur peripheren Kontaktierung von spritzgegossenen Schaltungsträgern“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2015. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=844166839
    2. T. Groezinger, „Untersuchungen zu Zuverlässigkeit und Lebensdauermodellen für gelötete SMD auf spritzgegossenen Schaltungsträgern“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2015. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=844167266
    3. G. Konstantin, „Entwicklung eines Lebensdauermodells für Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten“, Dissertation, Cuvillier, Göttingen, 2015. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=818502126
  10. 2014

    1. D. Ahrendt, „Untersuchungen zur laserbasierten Herstellung von Vias in MID und Charakterisierung eines neuartigen Messprinzips zur Badcharakterisierung von außenstromlosen Kupferelektrolyten“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2014. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=780402294
  11. 2013

    1. S. Lapper, „Ein Beitrag zum Aufbau spritzgegossener Schaltungsträger mittels Heißprägetechnik“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2013. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=775952370
    2. J. Seybold, „Untersuchungen zur Industrialisierung von miniaturisierten optischen Drehwinkelsensoren mit diffraktiver Kodierscheibe aus Kunststoff“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2013. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=74610037X
    3. F. Wolter, „Untersuchungen zu neuartigen Infusionspumpen für die Medizintechnik“, Dissertation, Universität Stuttgart, Stuttgart, 2013. [Online]. Verfügbar unter: http://dx.doi.org/10.18419/opus-4553
  12. 2012

    1. K.-P. Fritz, „Untersuchungen zu miniaturisierten Schaltventilen mit Medientrennung und Stoßantrieb“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2012. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=729024199
    2. U. Keßler, „Untersuchungen zur Flip Chip Montage auf spritzgegossenen Schaltungsträgern“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2012. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=721511635
  13. 2010

    1. K. Hofmann, „Untersuchungen zur Mikrobearbeitung von Stahlwerkstoffen mit elektrochemischem Abtragen“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2010. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=62940013X
  14. 2009

    1. D. Benz, „Untersuchungen zum Aufbau von Neigungswinkelsensoren aus kunststoffbasierten Bauteilen“, Dissertation, Dr. Hut Verlag, München, 2009. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=592548376
    2. V. Mayer, „Untersuchungen zu optischen Drehgebern mit mikrostrukturierten Maßverkörperungen aus Kunststoff“, Dissertation, Hut, München, 2009. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=594792207
    3. H. Willeck, „Aufbau und Charakterisierung eines neuen Messgeräts zur direkten Bestimmung der Haftfestigkeit von strukturierten Metallschichten“, Dissertation, Verlag Dr. Hut, München, 2009. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=603709338
  15. 2005

    1. D. Warkentin, „Untersuchungen zu kapazitiven Beschleunigungssensoren aus metallbeschichtetem Kunststoff“, Dissertation, Logos-Verl., Berlin, 2005. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=509777163
  16. 2004

    1. U. Scholz, „Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten“, Dissertation, Shaker, Aachen, 2004. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=381007170
  17. 2003

    1. M. Giousouf, „Untersuchungen zu Siliziumresonatoren für die Uhrentechnik“, Dissertation, Shaker, Aachen, 2003. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=365160806

Bücher

  1. 2019

    1. A. Zimmermann und S. Dimov, Micro/Nano Manufacturing. St. Alban-Anlage 66, 4052 Basel, Schweiz: MDPI, 2019. doi: 10.3390/books978-3-03921-170-8.
  2. 2017

    1. B. Polzinger, J. Keck, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Inkjet-Printed Metal Lines and Sensors on 2D and 3D Plastic Substrates“, in Handbook of Industrial Inkjet Printing, W. Zapka, Hrsg., in Handbook of Industrial Inkjet Printing. , John Wiley & Sons, Ltd, 2017, S. 617–634. doi: https://doi.org/10.1002/9783527687169.ch36.
  3. 1989

    1. G. Glaser, Astronomische Anzeigen bei Uhren. 1989. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1093880228
  4. 1974

    1. G. Glaser, Lexikon der Uhrentechnik : Ausgabe in 1 Band ; Bd. 1 : Abfall - Prüfbestimmungen, Bd. 2 : Qualitätsprüfung - Zylinderhemmung, Anhang, Erste Auflage. Kempter, 1974. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=039054802
    2. G. Glaser, W. Finster, und E. Schieron, Hrsg., CIC 1974 IX. Internationaler Congress für Chronometrie, Bd. CIC 1974 IX. Internationaler Congress für Chronometrie Berichte A-F und Zusatzbd. Deutsche Gesellschaft für Chronometrie, 1974. [Online]. Verfügbar unter: https://rds-stg.ibs-bw.de/link?kid=1602337993