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André Zimmermann

Herr Univ.-Prof. Dr.-Ing.

Direktor des Instituts
Institut für Mikrointegration

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  1. 2023

    1. M. Bagetti Jeronimo, J. Schindele, H. Straub, P. J. Gromala, B. Wunderle, und A. Zimmermann, „On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications“, Microelectronics Reliability, Bd. 140, S. 114869, 2023, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114869.
    2. M. Bagetti Jeronimo, J. Schindele, H. Straub, P. J. Gromala, B. Wunderle, und A. Zimmermann, „On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications“, Microelectronics Reliability, Bd. 140, S. 114869, 2023, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114869.
    3. D. Boya, R. Vornweg, F. Janek, T. Guenther, und A. Zimmermann, Efficiency Enhancement of Microstructuring on Sputtered Glass and Polymer Substrates using Maskless Lithography and Lift-Off, Bd. Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing 2023 (WCMNM 2023). 2023.
    4. F. Civelek, A. Brem, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „Product Development Processes for Individualized Products: A Case Study“, IEEE Transactions on Engineering Management, S. 1–15, 2023, doi: 10.1109/TEM.2023.3277019.
    5. T. Horter, H. Ruehl, W. Yang, Y.-S. Chiang, K. Glaeser, und A. Zimmermann, „Image Analysis Based Evaluation of Print Quality for Inkjet Printed Structures“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 7, Nr. 1, Art. Nr. 1, Jan. 2023, doi: 10.3390/jmmp7010020.
    6. F. Janek u. a., „Verbesserung der Recyclingfähigkeit gedruckter Elektronik durch wasserlösliche Separationsschichten“, gehalten auf der MikroSystemTechnik Kongress 2023, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Okt. 2023.
    7. W. Mayer, B. Kuhlmann, T. Hiller, T. Balslink, U. Kunz, und A. Zimmermann, „Investigating the Effects of Stress on Die Deformation and on Cross-Axis Offset Drift in Mode-Split MEMS Gyroscopes“, IEEE Sensors Letters, S. 1–4, 2023, doi: 10.1109/LSENS.2023.3335095.
    8. W. Mayer, A. Küster, P. Tritschler, T. Hiller, D. Radović, und A. Zimmermann, „Modeling and Experimental Analysis of Low-Cost MEMS Gyroscopes Under PCB Bending Stress“, in 2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL), in 2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL). 2023, S. 1–4. doi: 10.1109/INERTIAL56358.2023.10103800.
    9. H. Ruehl, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Direct Processing of PVD Hard Coatings via Focused Ion Beam Milling for Microinjection Molding“, Micromachines, Bd. 14, Nr. 2, Art. Nr. 2, Jan. 2023, doi: 10.3390/mi14020294.
    10. H. Rühl, T. Günther, A. Zimmermann, und C. Holzer, „Freie Oberflächenenergien von PVD-Hartstoffschichten bei Entformungstemperatur“, in Beiträge zum 28. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, C. Bonten und M. Kreutzbruck, Hrsg., in Beiträge zum 28. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, vol. 28. Institut für Kunststofftechnik, Universität Stuttgart, 2023, S. 71–76.
    11. M. Schoenherr, H. Ruehl, T. Guenther, A. Zimmermann, und B. Gundelsweiler, „Adhesion-Induced Demolding Forces of Hard Coated Microstructures Measured with a Novel Injection Molding Tool“, Polymers, Bd. 15, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2023, doi: 10.3390/polym15051285.
    12. K. Treptow, S. Wagner, C. Pruß, A. Zimmermann, A. Herkommer, und S. Reichelt, „Fertigung eines mikrostrukturierten Werkzeugeinsatzes zur kostengünstigen Herstellung von Hybridoptiken“, in DGaO PRoceedings 2023, in DGaO PRoceedings 2023. Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik e. V., Aug. 2023, S. A009-8. [Online]. Verfügbar unter: https://www.dgao-proceedings.de/download/124/124_a9.pdf
    13. P. Tritschler, T. Hiller, T. Ohms, W. Mayer, und A. Zimmermann, „Sensor Individual Non-Orthogonality Correction in Low-Cost MEMS Gyroscopes Using Neural Networks“, in 2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL), in 2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL). 2023, S. 1–4. doi: 10.1109/INERTIAL56358.2023.10103806.
    14. P. Tritschler, T. Ohms, P. Degenfeld-Schonburg, F. Zschocke, und A. Zimmermann, „Detection schemes for two-mode squeezed fiber optic Sagnac interferometry“, IEEE Sensors Letters, Nov. 2023, doi: 10.1109/LSENS.2023.3333751.
    15. D. Walter, A. Bülau, und A. Zimmermann, „Review on Excess Noise Measurements of Resistors“, Sensors, Bd. 23, Nr. 3, Art. Nr. 3, Jan. 2023, doi: 10.3390/s23031107.
    16. P. Wappler, R. Kulkarni, T. Guenther, S. Sahakalkan, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „Investigation of a Finite-Difference-Method based real-time viscous heating compensation in a nozzle viscometer for inline viscosity measurement of phenol resins“, Polymer Testing, S. 108188, 2023, doi: https://doi.org/10.1016/j.polymertesting.2023.108188.
    17. M. Wolf u. a., „Investigation of LDS-capable PEEK/PEI Blends for Customizable Multilayer LDS-MID for Fabrication ofo Millimeter Wave-Capable High Frequency Module“, gehalten auf der 15th International congress Molded Interconnect Devices (MID) 2023, Juni 2023.
    18. M. Wolf, K. Werum, W. Eberhardt, T. Günther, und A. Zimmermann, „Injection Compression Molding of LDS-MID for Millimeter Wave Applications“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 7, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2023, doi: 10.3390/jmmp7050184.
    19. M. Wolf, K. Werum, T. Guenther, L. Schleeh, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Analysis of Tempering Effects on LDS-MID and PCB Substrates for HF Applications“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 7, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2023, doi: 10.3390/jmmp7040139.
  2. 2022

    1. M. Bagetti Jeronimo, H. Straub, M. Hager, und A. Zimmermann, „Material Property Variability of Composites in Thermo-Mechanical Studies Involving Virtual Design of Experiments“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 12, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2022, doi: 10.1109/TCPMT.2022.3163460.
    2. T. Guenther, K. Werum, E. Müller, M. Wolf, und A. Zimmermann, „Characterization of Wire-Bonding on LDS Materials and HF-PCBs for High-Frequency Applications“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 6, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2022, doi: https://doi.org/10.3390/jmmp6010009.
    3. M. Haub, T. Guenther, M. Bogner, und A. Zimmermann, „Use of PtC Nanotips for Low-Voltage Quantum Tunneling Applications“, Micromachines, Bd. 13, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2022, doi: 10.3390/mi13071019.
    4. M. E. Heringhaus, Y. Zhang, A. Zimmermann, und L. Mikelsons, „Towards Reliable Parameter Extraction in MEMS Final Module Testing Using Bayesian Inference“, Sensors, Bd. 22, Nr. 14, Art. Nr. 14, 2022, doi: 10.3390/s22145408.
    5. M. E. Heringhaus, A. Buhmann, J. Müller, und A. Zimmermann, „Graph neural networks for parameter estimation in micro-electro-mechanical system testing“, Array, Bd. 14, S. 100162, 2022, doi: https://doi.org/10.1016/j.array.2022.100162.
    6. C. Jurgschat, F. Roewer, I. Tóth, T. Ohms, und A. Zimmermann, „Integrated Stress Sensors for Humidity Performance Drift Analysis and Compensation in Inertial Measurement Units“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 31, Nr. 6, Art. Nr. 6, 2022, doi: 10.1109/JMEMS.2022.3191090.
    7. C. Jurgschat, R. Scheben, I. Tóth, T. Ohms, O. Kohn, und A. Zimmermann, „Experimental Investigation of Moisture Induced Offset Drifts on Plastic Packaged MEMS Sensor Devices“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 31, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2022, doi: 10.1109/JMEMS.2022.3177165.
    8. J. Jäger u. a., „Contacting Inkjet-Printed Silver Structures and SMD by ICA and Solder“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 12, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2022, doi: 10.1109/TCPMT.2022.3169558.
    9. J. Jäger, A. Schwenck, D. Walter, A. Bülau, K. Gläser, und A. Zimmermann, „Inkjet-Printed Temperature Sensors Characterized according to Standards“, Sensors, Bd. 22, Nr. 21, Art. Nr. 21, 2022, doi: 10.3390/s22218145.
    10. S. Petillon u. a., „Flexural Fatigue Test—A Proposed Method to Characterize the Lifetime of Conductor Tracks on Polymeric Substrates“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 6, Nr. 2, Art. Nr. 2, 2022, doi: 10.3390/jmmp6020041.
    11. H. Ruehl, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Injection compression molding of nanostructures from direct structured PVD hard coatings“, in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2022), in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2022). Research Publishing (S) Pte Ltd, 2022, S. 63–66. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    12. R. Saleh, S. Schütt, M. Barth, T. Lang, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Assembly of Surface-Mounted Devices on Flexible Substrates by Isotropic Conductive Adhesive and Solder and Lifetime Characterization“, Micromachines, Bd. 13, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2022, doi: 10.3390/mi13081240.
    13. A. Schilling u. a., „3D-Ceramic Interconnect Devices Produced via Direct Laser-induced Metallization of Modified Al2O3“, gehalten auf der Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2022), Juli 2022.
    14. K. Schmidt, B. Polzinger, M. Runtze, und A. Zimmermann, „Embedding and Contacting of Electrical Components for Hybrid Additive Manufacturing“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 12, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2022, doi: 10.1109/TCPMT.2022.3195967.
    15. A. Wagner, M. Putnik, T. Hiller, P. Degenfeld-Schonburg, und A. Zimmermann, „Influence of Parametric Nonlinearities on Closed-Loop Operated MEMS Gyroscopes“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 31, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2022, doi: 10.1109/JMEMS.2022.3156817.
    16. P. Wappler, T. Horter, R. Kulkarni, T. Guenther, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „Development of a nozzle capillary viscometer for inline viscosity measurement of thermoplastics“, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Bd. 122, S. 105–116, Jan. 2022, doi: 10.1007/s00170-021-08394-4.
    17. K. Werum u. a., „Aerosol Jet Printing and Interconnection Technologies on Additive Manufactured Substrates“, Journal of Manufacturing and Materials Processing, Bd. 6, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2022, doi: 10.3390/jmmp6050119.
    18. A. Zimmermann, „Tribology of ceramic Materials“. WALTER DE GRUYTER GMBH GENTHINER STRASSE 13, D-10785 BERLIN, GERMANY, 2022. doi: 10.3139/ijmr-2001-0218.
  3. 2021

    1. F. Civelek, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „Towards a Tailored Engineering Design Process for Individualized Micro-Mechatronic Systems with a Novel Case-Based Methodology“, Applied Sciences, Bd. 11, Nr. 17, Art. Nr. 17, 2021, doi: 10.3390/app11177909.
    2. T. Guenther u. a., „Development of a Micro-integrated hyperspectral imaging system“, in MikroSystemTechnik Congress 2021, in MikroSystemTechnik Congress 2021. VDE Verlag GmbH, 2021, S. 598–601.
    3. M. Haub, M. Bogner, T. Guenther, A. Zimmermann, und H. Sandmaier, „Development and Proof of Concept of a Miniaturized MEMS Quantum Tunneling Accelerometer Based on PtC Tips by Focused Ion Beam 3D Nano-Patterning“, Sensors, Bd. 21, Nr. 11, Art. Nr. 11, 2021, doi: 10.3390/s21113795.
    4. M. Haub, T. Günther, M. Bogner, und A. Zimmermann, „Investigation of Focused Ion and Electron Beam Platinum Carbon Nano-Tips with Transmission Electron Microscopy for Quantum Tunneling Vacuum Gap Applications“, Applied Sciences, Bd. 11, Nr. 24, Art. Nr. 24, 2021, doi: https://doi.org/10.3390/app112411793.
    5. M. Haybat u. a., „Characterization of Hermetically Sealed Metallic Feedthroughs through Injection-Molded Epoxy-Molding Compounds“, Applied Mechanics, Bd. 2, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2021, doi: https://doi.org/10.3390/applmech2040057.
    6. M. Haybat, R. Kulkarni, T. Groezinger, S. Sahakalkan, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Duroplastische Verkapselungsgehäuse für die Integration von elektrischen Ankontaktierungen und Steckern“, in Beiträge zum 27. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, C. Bonten und M. Kreutzbruck, Hrsg., in Beiträge zum 27. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, vol. 27. Institut für Kunststofftechnik, Universität Stuttgart, 2021, S. 115–122.
    7. M. E. Heringhaus, J. Müller, D. Messner, und A. Zimmermann, „Transfer Learning for Test Time Reduction of Parameter Extraction in MEMS Accelerometers“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 30, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2021, doi: 10.1109/JMEMS.2021.3065975.
    8. F. Häußler u. a., „Evaluating thermoset resin substrates for 3D mechatronic integrated devices and packaging“, International Symposium on Microelectronics, Bd. 2020, Nr. 1, Art. Nr. 1, Jan. 2021, doi: 10.4071/2380-4505-2020.1.000140.
    9. F. Janek, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Assembly and encapsulation of LED modules on a mechanical flexible textile wound dressing for blue light therapy“, in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, J. Franke, P. Braeuer, C. Goth, A. Pojtinger, S. Landvogt, und I. Kriebitzsch, Hrsg., in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Feb. 2021, S. 595–612.
    10. F. Janek, N. Eichhorn, S. Weser, K. Gläser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Embedding of Ultrathin Chips in Highly Flexible, Photosensitive Solder Mask Resist“, Micromachines, Bd. 12, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2021, doi: 10.3390/mi12080856.
    11. R. Kulkarni u. a., „Substitution metallischer Gehäuse“, PLUS - Elektronikfertigung, Nr. 12, Art. Nr. 12, Dez. 2021.
    12. J. Mei, R. Haug, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Effect of high current pulses on solder interfacial reaction and interconnect reliability“, Microelectronics Reliability, Bd. 122, S. 114151, 2021, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114151.
    13. S. Petillon u. a., „3D Conductive Tracks on Thermoset Packages for Advanced System Integration“, in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, J. Franke, P. Braeuer, C. Goth, A. Pojtinger, S. Landvogt, und I. Kriebitzsch, Hrsg., in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Feb. 2021, S. 570–594.
    14. H. Ruehl, M. Haub, S. Sahakalkan, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Focused ion beam writing of submicron structures into coated mold inserts“, in Proceedings of the 21st international conference of the european society for precision engineering and nanotechnology, in Proceedings of the 21st international conference of the european society for precision engineering and nanotechnology. european society for precision engineering and nanotechnology, 2021, S. 137–140. [Online]. Verfügbar unter: https://www.researchgate.net/publication/352560603_Focused_ion_beam_writing_of_submicron_structures_into_coated_mold_inserts
    15. R. Saleh, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Bending Setups for Reliability Investigation of Flexible Electronics“, Micromachines, Bd. 12, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2021, doi: 10.3390/mi12010078.
    16. R. Saleh, F. Mohn, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Digital Process Chain for Processing of Bend-Sensitive Functional Structures on a Flexible Substrate“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 11, Nr. 9, Art. Nr. 9, 2021, doi: 10.1109/TCPMT.2021.3101910.
    17. A. Schilling u. a., „Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen Substratmaterialien“, in MikroSystemTechnik Kongress 2021, in MikroSystemTechnik Kongress 2021. VDE Verlag GmbH, 2021, S. 462–465.
    18. K. Schmidt, B. Polzinger, M. Metry, S. Koppe, und A. Zimmermann, „Hybrid Additive Manufacturing by Embedded Electrical Circuits Using 3-D Dispensing“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 11, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2021, doi: 10.1109/TCPMT.2021.3054835.
    19. A. Schwenck u. a., „Characterization of a PCB Based Pressure Sensor and Its Joining Methods for the Metal Membrane“, Sensors, Bd. 21, Nr. 16, Art. Nr. 16, 2021, doi: 10.3390/s21165557.
    20. A. Schwenck, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Characterization and Benchmark of a Novel Capacitive and Fluidic Inclination Sensor“, Sensors, Bd. 21, Nr. 23, Art. Nr. 23, 2021, doi: 10.3390/s21238030.
    21. S. Seewald, D. Manteuffel, M. Wolf, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Low-Loss 3D-Coplanar Line Structure for Millimeter Wave Applications Using Laser Direct Structuring Technology“, in 2021 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), in 2021 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA). IEEE, 2021, S. 085–085. doi: 10.1109/ICEAA52647.2021.9539572.
    22. J. Seybold u. a., „Miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor mit integrierter Interpolation“, in MikroSystemTechnik Kongress 2021, in MikroSystemTechnik Kongress 2021. VDE Verlag GmbH, Nov. 2021, S. 716–718.
    23. R. Sujith, S. Jothi, A. Zimmermann, F. Aldinger, und R. Kumar, „Mechanical behaviour of polymer derived ceramics – a review“, International Materials Reviews, Bd. 66, Nr. 6, Art. Nr. 6, 2021, doi: 10.1080/09506608.2020.1784616.
    24. M. Trotter u. a., „Integration of nanoporous gold electrodes in microfluidic chambers by inkjet-printing for biosensing applications“, in MikroSystemTechnik Kongress 2021, in MikroSystemTechnik Kongress 2021. 2021, S. 476–478.
    25. C. Veil, S. Petillon, J. Hotz, A. Knöller, A. Zimmermann, und O. Sawodny, „Minimally Invasive Sensors for Transurethral Impedance Spectroscopy“, IEEE Sensors Journal, Bd. 21, Nr. 20, Art. Nr. 20, 2021, doi: 10.1109/JSEN.2021.3108779.
    26. T. Vieten, D. Stahl, P. Schilling, F. Civelek, und A. Zimmermann, „Feasibility Study of Soft Tooling Inserts for Injection Molding with Integrated Automated Slides“, Micromachines, Bd. 12, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2021, doi: http://dx.doi.org/10.18419/opus-13209.
    27. T. Vieten, D. Zanin, A. Knöller, T. Litwin, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Soft Tooling-Friendly Inductive Mold Heating—A Novel Concept“, Micromachines, Bd. 12, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2021, doi: 10.3390/mi12040454.
    28. A. Wagner, M. Putnik, K. Ramici, P. Degenfeld-Schonburg, und A. Zimmermann, „Determining the Nonlinear Motion of MEMS Gyroscopes Using the Harmonic Balancing Method“, Journal of Microelectromechanical Systems, Bd. 30, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2021, doi: 10.1109/JMEMS.2021.3078320.
    29. M. Wolf u. a., „Injection compression molding for manufacturing LDS-MID based millimeter wave modules“, in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, J. Franke, P. Brauer, C. Goth, A. Pojtinger, S. Landvogt, und I. Kriebitzsch, Hrsg., in Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Feb. 2021, S. 51–75.
  4. 2020

    1. P. Braeuer u. a., „Reliability of Mechatronic Integrated Devices Regarding Failure Mechanisms“, in 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), in 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, 2020, S. 1–6. doi: 10.1109/ISSE49702.2020.9120883.
    2. F. Civelek u. a., „Open-Eco-Innovation for SMEs with Pan-European Key Enabling Technology Centres“, Clean Technologies, Bd. 2, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2020, doi: 10.3390/cleantechnol2040026.
    3. A. Fezai, A. Sharma, W. Müller-Hirsch, und A. Zimmermann, „Identification of the Viscoelastic Properties of Soft Thermal Interface Layers Through Forward and Inverse Measurement Techniques“, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Bd. 69, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2020, doi: 10.1109/TIM.2019.2950824.
    4. C. Gielisch, K.-P. Fritz, B. Wigger, und A. Zimmermann, „Conceptual Planning of Micro-Assembly for a Better Utilization of Reconfigurable Manufacturing Systems“, Applied Sciences, Bd. 10, Nr. 8, Art. Nr. 8, 2020, doi: 10.3390/app10082806.
    5. T. Guenther u. a., „Surface Optimization of Micro-Integrated Reflective Optical Elements by Thermoset Injection Molding“, Applied Sciences, Bd. 10, Nr. 12, Art. Nr. 12, 2020, doi: 10.3390/app10124197.
    6. T. Günther u. a., „Practical Aspects and Limitations of Hermeticity Testing of Microencapsulations Using Cumulative Helium Leak Detection for Miniaturized Implantable Medical Devices“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 10, Nr. 3, Art. Nr. 3, 2020, doi: 10.1109/TCPMT.2020.2968126.
    7. F. Häußler u. a., „Solderability of Injection Moldable Thermoset Resins for Use in 3D Mechatronic Integrated Devices“, in 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), in 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, Mai 2020, S. 1–6. doi: 10.1109/ISSE49702.2020.9121136.
    8. F. Janek u. a., „Feasibility Study of an Automated Assembly Process for Ultrathin Chips“, Micromachines, Bd. 11, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2020, doi: 10.3390/mi11070654.
    9. D. Juric, H. Hao, E. Ermantraut, K. Gläser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Laser Irradiation for Improving the Wetting of Nanoparticle Gold Inks for Printed Electronics“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 10, Nr. 2, Art. Nr. 2, 2020, doi: 10.1109/TCPMT.2019.2947414.
    10. F. Kern, P. Ninz, R. Gadow, W. Eberhardt, S. Petillon, und A. Zimmermann, „Selektive laserinduzierte metallisierung von 3D-schaltungsträgern aus aluminiumoxid“, Keramische Zeitschrift, Bd. 72, S. 42--47, 2020.
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    12. P.-A. Krochin-Yepez, U. Scholz, und A. Zimmermann, „CMOS-Compatible Measures for Thermal Management of Phase-Sensitive Silicon Photonic Systems“, Photonics, Bd. 7, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2020, doi: 10.3390/photonics7010006.
    13. R. Kulkarni, M. Soltani, S. Krafft, T. Groezinger, und A. Zimmermann, „Coupled simulations for lifetime prediction of board level packages encapsulated by thermoset injection moulding based on the Coffin-Manson relation“, Microelectronics Reliability, Bd. 114, S. 113813, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113813.
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    15. U. Nabholz, L. Lamprecht, J. E. Mehner, A. Zimmermann, und P. Degenfeld-Schonburg, „Parametric amplification of broadband vibrational energy harvesters for energy-autonomous sensors enabled by field-induced striction“, Mechanical Systems and Signal Processing, Bd. 139, S. 106642, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.ymssp.2020.106642.
    16. P. Ninz, F. Kern, S. Petillon, W. Eberhardt, A. Zimmermann, und R. Gadow, „Selective laser induced autocatalytic metallization of NiO and Cr2O3 doped alumina zirconia ceramic substrates“, Journal of the European Ceramic Society, Bd. 40, Nr. 11, Art. Nr. 11, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2020.01.026.
    17. S. Ristok u. a., „Mass-producible micro-optical elements by injection compression molding and focused ion beam structured titanium molding tools“, Opt. Lett., Bd. 45, Nr. 5, Art. Nr. 5, März 2020, doi: 10.1364/OL.385599.
    18. K. Schmidt und A. Zimmermann, „Evaluation of process and anisotropy of thermosetting adhesives with ultraviolet-assisted 3D dispensing“, Additive Manufacturing, Bd. 34, S. 101262, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.addma.2020.101262.
    19. M. Trotter u. a., „Inkjet-Printing of Nanoparticle Gold and Silver Ink on Cyclic Olefin Copolymer for DNA-Sensing Applications“, Sensors, Bd. 20, Nr. 5, Art. Nr. 5, 2020, doi: 10.3390/s20051333.
    20. B. Wigger, I. Koinzer, T. Meissner, M. Barth, und A. Zimmermann, „Robust and fast part traceability in a production chain exploiting inherent, individual surface patterns“, Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, Bd. 63, S. 101925, 2020, doi: https://doi.org/10.1016/j.rcim.2019.101925.
    21. P. A. K. Yepez, U. Scholz, und A. Zimmermann, „Temperature Dependence of the Steering Angles of a Silicon Photonic Optical Phased Array“, IEEE Photonics Journal, Bd. 12, Nr. 2, Art. Nr. 2, 2020, doi: 10.1109/JPHOT.2020.2966618.
  5. 2019

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    3. F. Janek u. a., „Aushärteprozess für Klebeverbindungen mit dünnen und homogenen Klebespalten bei ultradünnen Chips auf Foliensubstraten“, gehalten auf der microTEC Südwest Clusterkonferenz 2019, 2019.
    4. F. Janek, S. Weser, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Assembly of Multiple Ultrathin Chips on Flexible Foils With High Placement Accuracy by a Simple Transfer Process“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 9, Nr. 11, Art. Nr. 11, 2019, doi: 10.1109/TCPMT.2019.2938189.
    5. D. Juric, S. Hämmerle, K. Gläser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Assembly of Components on Inkjet-Printed Silver Structures by Soldering“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 9, Nr. 1, Art. Nr. 1, 2019, doi: 10.1109/TCPMT.2018.2855045.
    6. V. Kible, R. N. de Lima, K. B. de Brito, A. Buelau, und A. Zimmermann, „An UHF Software Defined Reflectometer using Under-Sampling Down-Conversion in the ADC“, in 2019 49th European Microwave Conference (EuMC), in 2019 49th European Microwave Conference (EuMC). IEEE, Okt. 2019, S. 523–526. doi: 10.23919/EuMC.2019.8910735.
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    20. P. A. K. Yepez, U. Scholz, J. N. Caspers, und A. Zimmermann, „Novel Measures for Thermal Management of Silicon Photonic Optical Phased Arrays“, IEEE Photonics Journal, Bd. 11, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2019, doi: 10.1109/JPHOT.2019.2925138.
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    2. E. Ermantraut u. a., „Fabrication of 3D Ceramic Interconnect Devices by Laser Induced Selective Metalization“, gehalten auf der 12th Smart Systems Integration: International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, T. Otto, Hrsg., 2018.
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    4. C. Gielisch, K.-P. Fritz, und A. Zimmermann, „A Product Development Approach in the Field of Micro Assembly with Emphasis on Conceptual Design“, in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018), J. Valentincic, M. Byung-Guk Jun, K. Dohda, und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018). Sep. 2018, S. 375–378. doi: 10.3850/978-981-11-2728-1_83.
    5. F. Janek, S. Weser, A. Buelau, T. Vieten, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Highly customizable process for fast manufacturing of thin flexible polyimide based circuited carriers and its applcation for a flow sensor using low-cost passive components“, gehalten auf der Semicon Flex Europe 2018, Nov. 2018.
    6. J. Keck u. a., „Low-Temperature Sintering of Nanometal Inks on Polymer Substrates“, in 13th International Congress Molded Interconnect Devices, in 13th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Sep. 2018.
    7. J. Mei, R. Haug, O. Lanier, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Effect of Joule heating on the reliability of solder joints under power cycling conditions“, Microelectronics Reliability, Bd. 88–90, S. 684–690, 2018, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2018.06.053.
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    9. H. Mueller u. a., „Rapid Prototyping von Molded Interconnect Devices (MID)“, gehalten auf der 10. Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme, 2018.
    10. P. Ninz u. a., „Doping of Alumina Substrates for Laser Induced Selective Metallization“, Procedia CIRP, Bd. 68, S. 772–777, 2018, doi: https://doi.org/10.1016/j.procir.2017.12.037.
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    12. M. Roeder, M. Drexler, T. Rothermel, T. Meissner, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Injection Compression Molded Microlens Arrays for Hyperspectral Imaging“, Micromachines, Bd. 9, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2018, doi: 10.3390/mi9070355.
    13. M. Roeder, P. Schilling, K.-P. Fritz, T. Guenther, und A. Zimmermann, „Challenges in the fabrication of microstructured polymer optics“, in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018), J. Valentincic, M. Byung-Guk Jun, K. Dohda, und S. Dimov, Hrsg., in Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018). 2018, S. 33–36. doi: doi:10.3850/978-981-11-2728-1 05.
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    16. M. Soltani, M. Freyburger, R. Kulkarni, R. Mohr, T. Groezinger, und A. Zimmermann, „Development and Validation of a Novel Setup for LEDs Lifetime Estimation on Molded Interconnect Devices“, Instruments, Bd. 2, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2018, doi: 10.3390/instruments2040028.
    17. M. Soltani, R. Kulkarni, Y. Liu, M. Barth, T. Groezinger, und A. Zimmermann, „Experimental and computational study of array effects on LED thermal management on molded interconnect devices MID“, in 13th International Congress Molded Interconnect Devices, in 13th International Congress Molded Interconnect Devices. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., Sep. 2018, S. 315.
    18. B. Wigger, T. Meissner, A. Förste, V. Jetter, und A. Zimmermann, „Using unique surface patterns of injection moulded plastic components as an image based Physical Unclonable Function for secure component identification“, Scientific Reports, Bd. 8, März 2018, doi: 10.1038/s41598-018-22876-8.
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    20. P. Wild, D. Lorenz, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Effect of voids on thermo-mechanical reliability of chip resistor solder joints: Experiment, modelling and simulation“, Microelectronics Reliability, Bd. 85, S. 163–175, 2018, doi: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2018.04.014.
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    3. R. Kulkarni, D. Hera, M. Soltani, T. Guenther, T. Grözinger, und A. Zimmermann, „Feasibility of manufacturing packaged electronic systems by thermoset injection molding“, März 2017.
    4. T. Meißner u. a., „Bestückung additiv gefertigter Mechatronic Interconnect Devices (MID) mittels Laserlöten“, in MikroSystemTechnik Kongress 2017, in MikroSystemTechnik Kongress 2017. VDE Verlag GmbH, Okt. 2017, S. 360–362. [Online]. Verfügbar unter: https://www.vde-verlag.de
    5. H. Mueller, T. Groezinger, S. Weser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Investigations on Flexural Fatigue Strength of Conductor Paths Fabricated by LPKF-LDS® Technology“, Journal of Micro and Nano-Manufacturing, Bd. 6, Nr. 1, Art. Nr. 1, Dez. 2017, doi: 10.1115/1.4038320.
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    9. J. Seybold, A. Buelau, A. Zimmermann, A. Frank, C. Scherjon, und J. Burghartz, „Extrem miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor“, in MikroSystemTechnik Kongress 2017, in MikroSystemTechnik Kongress 2017. VDE Verlag GmbH, Okt. 2017, S. 822–823. [Online]. Verfügbar unter: https://www.vde-verlag.de
    10. M. Soltani, T. Groezinger, R. Kulkarni, und A. Zimmermann, „Simulationsgestützte Zuverlässigkeitsanalysen von kunststoffbasierten Mikrosystemen“, 2017.
    11. P. Wild, T. Grözinger, D. Lorenz, und A. Zimmermann, „Void Formation and Their Effect on Reliability of Lead-Free Solder Joints on MID and PCB Substrates“, IEEE Transactions on Reliability, Bd. 66, Nr. 4, Art. Nr. 4, 2017, doi: 10.1109/TR.2017.2759231.
    12. A. Zimmermann u. a., „Micro Manufacturing of Microfluidic, Optical and Mechatronic Devices“, in Proceedings of the world congress on micro and nano manufacturing (WMNMN 2017), Y.-S. Liao, A. J. Shih, und C.-F. Lin, Hrsg., in Proceedings of the world congress on micro and nano manufacturing (WMNMN 2017). März 2017, S. 01. [Online]. Verfügbar unter: https://www.4m-association.org/content/4M-conference-series/4m-conference-series.html
    13. T. Zoller, C. Nagel, R. Ehrenpfordt, und A. Zimmermann, „Packaging of Small-Scale Thermoelectric Generators for Autonomous Sensor Nodes“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Bd. 7, Nr. 7, Art. Nr. 7, 2017, doi: 10.1109/TCPMT.2017.2698021.
  8. 2016

    1. M. Barth, R. Kulkarni, W. Eberhardt, T. Meißner, M. Soltani, und A. Zimmermann, „Heat dissipation for MID applications in lighting technology“, in 2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), in 2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices (MID). Sep. 2016, S. 112–115.
    2. T. Guenther, T. Vieten, H. Mueller, B. Polzinger, und A. Zimmermann, „Additive Fertigung von Formeinsätzen für den Spritzguss von Hochtemperaturkunststoffen“, gehalten auf der Kunststoff‐Forum 2016 - Generative Fertigungsverfahren im praktischen Einsatz, März 2016.
    3. U. Keßler, J. Pütz, W. Eberhardt, H. Kück, und A. Zimmermann, „3D-Mikromontage: Anwendungsbeispiel mehrachsige Magnetfeldsensoren“, PLUS, Bd. 18, S. 1981–1984, Okt. 2016.
    4. H. Mueller, T. Groezinger, M. Ketata, S. Weser, W. Eberhardt, und A. Zimmermann, „Investigations on Flexural Fatique Strenght of Conductor Paths Fabricated by LPKF-LDS® Technology“, in Proceedings of 4M/IWMF2016, G. Tosello, Hrsg., in Proceedings of 4M/IWMF2016. Research Publishing, Sep. 2016. doi: 10.3850/978-981-11-0749-8_678.
    5. A. Zimmermann, „Kunststoffe in Mechatronik und Polytroonik“, gehalten auf der VDI-Fachkonferenz Kunststoffe in Mechatronik und Polytronik, VDI Wissensforum GmbH, Dez. 2016.
    6. T. Zoller, R. Ehrenpfordt, und A. Zimmermann, „Integration von thermoelektrischen Generatoren in die Aufbau- und Verbindungstechnik von autonomen Sensorsystemen“, gehalten auf der 8. GMM-Workshop Energieautarke Sensorik - EAS 2016, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Feb. 2016.
  9. 2015

    1. E. Ermantraut, F. Kern, und A. Zimmermann, „Laser Based Selective Metallization of 3D Ceramic Substrates“, gehalten auf der Visions to Products – MID and Beyond, Okt. 2015.

Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann (Jahrgang 1971) studierte an der Julius-Maximilians-Universität Würzburg Chemie und Kristallographie sowie an der Technischen Universität Darmstadt Materialwissenschaft mit Nebenfach Maschinenbau. Nach mehreren Aufenthalten in den USA am National Institute of Standards and Technology (NIST, Gaithersburg, Maryland) und an der University of Washington (Seattle, Washington) promovierte er 1999 an der Technischen Universität Darmstadt mit einer Dissertation über „ Eigenspannungsverteilung, Mikrorissbildung und Versagen in Keramiken und Verbundwerkstoffen“.

1999 wechselte er als Gruppenleiter an das Max-Planck-Institut für Metallforschung in Stuttgart, das heutige Max-Planck-Institut für Intelligente Systeme, wo er sich u.a. mit der Zuverlässigkeit von Werkstoffen und der Aufbau- und Verbindungstechnik von Aktoren für die Adaptronik beschäftigte.

Von 2002 bis 2014 bekleidete er verschiedene Funktionen bei der Forschung und Vorausentwicklung der Robert Bosch GmbH in Waiblingen auf den Gebieten elektronische Aufbau- und Verbindungstechnik, Simulation, Strategie- und Innovationsmanagement. Einen Schwerpunkt seiner Aufgaben bei der Robert Bosch GmbH bildete die Tätigkeit als Senior Manager für Electronic Packaging.

Seit Januar 2015 ist er Professor für Mikrotechnik am Institut für Mikrointegration (IFM) der Universität Stuttgart. Ebenfalls seit Januar 2015 leitet er in Personalunion das Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft in Stuttgart. Hahn-Schickard gehört der Innovationsallianz Baden-Württemberg an.

Die Forschung von André Zimmermann ist auf folgende Schwerpunktfelder ausgerichtet:

  • Aufbau- und Verbindungstechnik mikrotechnischer Baugruppen
  • Zuverlässigkeit mikrotechnischer Baugruppen
  • Vorsitzender des Forschungsbeirats Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID
  • Gutachter Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen "Otto von Guericke" (AiF)
  • Gutachter Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG)
  • International Microelectronics and Advanced Packaging Society (imaps)
  • Deutsche Gesellschaft für Materialkunde (DGM)
  • Alumnus der Studienstiftung des deutschen Volkes
  • Vereinigung von Freunden der Universität Stuttgart
  • Organic Electronics Association (oe-a)
  • Multi Materials Micro Manufacturing (4M)
  • Photonics BW
  • Seit 2017 Conference Committee World Congress for Micro and Nano Manufacturing
  • Seit 2016 Conference Committee FLEX Europe
  • Seit 2015 Steuerungskomitee MikroSystemTechnik-Kongress
  • 2014-2015 Conference Committee Plastic Electronics
  • Konferenzleitung Polytronics 2013
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