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Herr Univ.-Prof. Dr.-Ing.

André Zimmermann

Direktor des Instituts
Institut für Mikrointegration

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Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann (Jahrgang 1971) studierte an der Julius-Maximilians-Universität Würzburg Chemie und Kristallographie sowie an der Technischen Universität Darmstadt Materialwissenschaft mit Nebenfach Maschinenbau. Nach mehreren Aufenthalten in den USA am National Institute of Standards and Technology (NIST, Gaithersburg, Maryland) und an der University of Washington (Seattle, Washington) promovierte er 1999 an der Technischen Universität Darmstadt mit einer Dissertation über „Eigenspannungsverteilung, Mikrorissbildung und Versagen in Keramiken und Verbundwerkstoffen“.

1999 wechselte er als Gruppenleiter an das Max-Planck-Institut für Metallforschung in Stuttgart, wo er sich u.a. mit der Zuverlässigkeit von Werkstoffen und der Aufbau- und Verbindungstechnik von Aktoren für die Adaptronik beschäftigte.

Von 2002 bis 2014 bekleidete er verschiedene Funktionen bei der Forschung und Vorausentwicklung der Robert Bosch GmbH in Waiblingen auf den Gebieten elektronische Aufbau- und Verbindungstechnik, Simulation, Strategie- und Innovationsmanagement. Einen Schwerpunkt seiner Aufgaben bei der Robert Bosch GmbH bildete die Tätigkeit als Senior Manager für Electronic Packaging.

Seit Januar 2015 ist er Professor für Mikrotechnik am Institut für Mikrointegration (IFM) der Universität Stuttgart. Ebenfalls seit Januar 2015 leitet er in Personalunion das Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft in Stuttgart. Hahn-Schickard gehört der Innovationsallianz Baden-Württemberg an.

Die Forschung von André Zimmermann ist auf folgende Schwerpunktfelder ausgerichtet:

  • Aufbau- und Verbindungstechnik mikrotechnischer Baugruppen
  • Zuverlässigkeit mikrotechnischer Baugruppen
  • Forschungsbeirat Räumliche Elektronische
    Baugruppen 3-D MID
  • Gutachter Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen "Otto von Guericke"
  • Gutachter Deutsche Forschungsgemeinschaft
  • International Microelectronics and Advanced Packaging Society imaps
  • Deutsche Gesellschaft für Materialkunde DGM
  • Alumnus der Studienstiftung des deutschen Volkes
  • Vereinigung von Freunden der Universität Stuttgart
  • Netzwerk Nanomat
  • Organic Electronics Association oe-a (2007-2014)
 
  • Seit 2016 Conference Committee FLEX Europe
  • Seit 2015 Steuerungskomitee MikroSystemTechnik-Kongress
  • Seit 2014 Conference Committee Plastic Electronics
  • Konferenzleitung Polytronics 2013

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