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Lehrveranstaltungen

Institut für Mikrointegration

Das gesamte Angebot an Vorlesungen, Übungen und Praktika finden Sie hier.

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Vorlesungen Wintersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme – Sensor- und Systemaufbau

Vorlesung mit Übung
4 SWS
WS 24/25

LV-Nr.:	640703300
Vortragende:	Univ.-Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann Peter Mack Robert Gellesch
Art:	Vorlesung mit Übung
Semesterwochenstunden:	4
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	WS 24/25
Organisationsname:	Mikrointegration
Link:	C@MPUS

Grundlagen der Mikro- und Mikrosystemtechnik

Vorlesung mit Übung
4 SWS
WS 24/25

LV-Nr.:	360528100
Vortragende:	Univ.-Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann Holger Rühl
Art:	Vorlesung mit Übung
Semesterwochenstunden:	4
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	WS 24/25
Organisationsname:	Mikrointegration
Link:	C@MPUS

Elektronische Bauelemente in der Mikrosystemtechnik

Vorlesung
2 SWS
WS 24/25

LV-Nr.:	640736100
Vortragende:	Ph.D. Thomas Günther Univ.-Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann
Art:	Vorlesung
Semesterwochenstunden:	2
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	WS 24/25
Organisationsname:	Mikrointegration
Link:	C@MPUS

Übungen zu Vorlesungen Wintersemester

Grundlagen der Mikro- und Mikrosystemtechnik, freiwillige Übungen

Übung
2 SWS
WS 23/24

LV-Nr.:	360528300
Vortragende:	Holger Rühl Univ.-Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann
Art:	Übung
Semesterwochenstunden:	2
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	WS 23/24
Organisationsname:	Mikrointegration
Link:	C@MPUS

Vorlesungen Sommersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Vorlesung
2 SWS
SS 25

LV-Nr.:	640837100
Vortragende:	Robert Gellesch Univ.-Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann Peter Mack
Art:	Vorlesung
Semesterwochenstunden:	2
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	SS 25
Organisationsname:	Mikrointegration
Inhalt:	Introduction, overview of microsystems setups, classification of sensors and microsystems by the requirements and specifications of different branches of industries, overview of different microtechnical building blocks of sensors, basic knowledge on systems architecture, overview on composition strategies and assembly processes, basic properties of typical materials, environmental and operational loads and stresses in different use cases, key failure mechanisms of microtechnical building blocks, quality and reliability of sensors and microsystems, testing of operational reliability and calibration, key properties of sensors by field of application/branch of industry, aspects of manufacturing strategies of sensors and microsystems depending on production quantities. The respective topics will be discussed and illustrated by appropriate examples. The content of the lectures will be further examined in biweekly tutorials. In a practical course the students will have the opportunity to see how the basic principles discussed in the lectures are applied in industrial practice.
Link:	C@MPUS

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Vorlesung
2 SWS
SS 25

LV-Nr.:	640837100
Vortragende:	Robert Gellesch Univ.-Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann Peter Mack
Art:	Vorlesung
Semesterwochenstunden:	2
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	SS 25
Organisationsname:	Mikrointegration
Inhalt:	Introduction, overview of microsystems setups, classification of sensors and microsystems by the requirements and specifications of different branches of industries, overview of different microtechnical building blocks of sensors, basic knowledge on systems architecture, overview on composition strategies and assembly processes, basic properties of typical materials, environmental and operational loads and stresses in different use cases, key failure mechanisms of microtechnical building blocks, quality and reliability of sensors and microsystems, testing of operational reliability and calibration, key properties of sensors by field of application/branch of industry, aspects of manufacturing strategies of sensors and microsystems depending on production quantities. The respective topics will be discussed and illustrated by appropriate examples. The content of the lectures will be further examined in biweekly tutorials. In a practical course the students will have the opportunity to see how the basic principles discussed in the lectures are applied in industrial practice.
Link:	C@MPUS

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien

Vorlesung
4 SWS
SS 25

LV-Nr.:	640803100
Vortragende:	Univ.-Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann Rebecca Vornweg
Art:	Vorlesung
Semesterwochenstunden:	4
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	SS 25
Organisationsname:	Mikrointegration
Inhalt:	Einführung in die Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplatten, Löten und Kleben in der SMD-Technik, Dickschichttechnik, Gehäusearten und Typen, Chipmontage mit Die-Bonden, Drahtbonden, Flip-Chip-Technik, TAB-Bonden, thermoplastische Systemträger (Molded Interconnect Devices "MID") mit Spritzgießtechnik, Zweikomponentenspritzguss-MID-Technik, laserbasierter MID-Technik, chemischer Metallbeschichtung von Kunststoffen, Chip- und SMD-Montage auf MID, Heißpräge-MID-Technik, Sensoren und Aktoren in MID-Technik, Drucktechniken (Additive Manufacturing in der Elektronik), Fügen und Verbinden von Kunststoffbauteilen mit Kleben und Schweißen.
Link:	C@MPUS

Fluidische Mikrosysteme

Vorlesung
2 SWS
SS 25

LV-Nr.:	640841100
Vortragende:	Ph.D. Thomas Günther
Art:	Vorlesung
Semesterwochenstunden:	2
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	SS 25
Organisationsname:	Mikrointegration
Inhalt:	Einleitung: Betrachtung beispielhafter Anwendungen: u.a. Neigungssensoren, Pipejets, Fluidikdiscs, tröpfchengeneratoren, integrierte Dosiersysteme, integrierte PCR Systeme, Ventile, Pumpen. Grundlagen: Aggregatszustände, Suspensionen, Bindungen, Polarisationen, Elektronegativität, Lösungslimits, Fluideigenschaften. Grundlagen zur Fluiddynamik. Elektrokinetik, Diffusion und Wärme. Mikrofluidik und Mikrosysteme: Fluidische Komponenten, Dimensionslose Zahlen, Dosiersysteme, Druckgetriebene Systeme, Zentrifugalsysteme
Link:	C@MPUS

Übungen zu Vorlesungen Sommersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Übung
2 SWS
SS 25

LV-Nr.:	640837200
Vortragende:	Patrick Tritschler
Art:	Übung
Semesterwochenstunden:	2
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	SS 25
Organisationsname:	Mikrointegration
Link:	C@MPUS

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien

Übung
2 SWS
SS 25

LV-Nr.:	640803200
Vortragende:	Rebecca Vornweg
Art:	Übung
Semesterwochenstunden:	2
Unterrichtssprache:	Deutsch
Semester:	SS 25
Organisationsname:	Mikrointegration
Inhalt:	Einführung in die Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplatten, Löten und Kleben in der SMD-Technik, Dickschichttechnik, Gehäusearten und Typen, Chipmontage mit Die-Bonden, Drahtbonden, Flip-Chip-Technik, TAB-Bonden, thermoplastische Systemträger (Molded Interconnect Devices "MID") mit Spritzgießtechnik, Zweikomponentenspritzguss-MID-Technik, laserbasierter MID-Technik, chemischer Metallbeschichtung von Kunststoffen, Chip- und SMD-Montage auf MID, Heißpräge-MID-Technik, Sensoren und Aktoren in MID-Technik, Drucktechniken (Additive Manufacturing in der Elektronik), Fügen und Verbinden von Kunststoffbauteilen mit Kleben und Schweißen. Die jeweiligen Lehrinhalte werden anhand von einschlägigen Beispielen diskutiert und veranschaulicht. Die Lehrinhalte werden durch Übungen vertieft. In einem praktischen Teil wird der Bezug der Lehrinhalte zur industriellen Praxis dargestellt.
Link:	C@MPUS

Seminare

Seminar der Mikrosystemtechnik

Abhaltung nach Ankündigung
Donnerstag 15:45 - 17:15 Uhr, Seminarraum IFM

Dozent: Herr Prof. Zimmermann / Herr Dr. Günther

Kolloquium der Mikrosystemtechnik

Abhaltung nach Ankündigung
Donnerstag 15:45 - 17:15 Uhr, Seminarraum IFM

Dozent: Herr Prof. Zimmermann / Herr Dr. Günther

Praktika

Praktikum im Spezialisierungsfach "Mikrosystemtechnik" (SF-Praktikum)

Weiterführende Informationen

Abhaltung im Januar / Februar, Anmeldung ab Beginn des Semesters.

Für Erhalt von Email bei Onlinestellung der Termine, bitte vorab per Mail Bescheid geben.

Ansprechpartner: Herr Dr. Günther

Allgemeines Praktikum des Maschinenbaus (APMB)

Weiterführende Informationen

Abhaltung im Januar / Februar bzw. im Mai, Anmeldung ab Beginn des Semesters.

Für Erhalt von Email bei Onlinestellung der Termine, bitte vorab per Mail Bescheid geben.

Ansprechpartner: Herr Dr. Günther

Anleitung zu wissenschaftlichem Arbeiten

Abhaltung nach Vereinbarung

Dozent: Herr Prof. Zimmermann

Lehrveranstaltungen

Vorlesungen Wintersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme – Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme – Sensor- und Systemaufbau

Grundlagen der Mikro- und Mikrosystemtechnik

Grundlagen der Mikro- und Mikrosystemtechnik

Elektronische Bauelemente in der Mikrosystemtechnik

Elektronische Bauelemente in der Mikrosystemtechnik

Übungen zu Vorlesungen Wintersemester

Grundlagen der Mikro- und Mikrosystemtechnik, freiwillige Übungen

Grundlagen der Mikro- und Mikrosystemtechnik, freiwillige Übungen

Vorlesungen Sommersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien

Fluidische Mikrosysteme

Fluidische Mikrosysteme

Übungen zu Vorlesungen Sommersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien

Seminare

Seminar der Mikrosystemtechnik

Kolloquium der Mikrosystemtechnik

Praktika

Praktikum im Spezialisierungsfach "Mikrosystemtechnik" (SF-Praktikum)

Allgemeines Praktikum des Maschinenbaus (APMB)

Anleitung zu wissenschaftlichem Arbeiten

Zielgruppe

Formalia

Services

Organisation

Lehrveranstaltungen

Vorlesungen Wintersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme &#8211; Sensor- und Systemaufbau

Grundlagen der Mikro- und Mikrosystemtechnik

Elektronische Bauelemente in der Mikrosystemtechnik

Übungen zu Vorlesungen Wintersemester

Grundlagen der Mikro- und Mikrosystemtechnik, freiwillige Übungen

Vorlesungen Sommersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien

Fluidische Mikrosysteme

Übungen zu Vorlesungen Sommersemester

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Sensor- und Systemaufbau

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme - Technologien

Seminare

Seminar der Mikrosystemtechnik

Kolloquium der Mikrosystemtechnik

Praktika

Praktikum im Spezialisierungsfach "Mikrosystemtechnik" (SF-Praktikum)

Allgemeines Praktikum des Maschinenbaus (APMB)

Anleitung zu wissenschaftlichem Arbeiten

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Zielgruppe

Formalia

Services

Organisation

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme – Sensor- und Systemaufbau