Am 23. November 2023 verteidigte Rafat Saleh erfolgreich seine Dissertation zum Thema „Montage und Biegeverhalten von SMD-Bauelementen und ultradünnen Chips auf Foliensubstraten (engl. „Assembly and Bending Behavior Characterization of SMD Components and Ultra-Thin Chips on Foil Substrates“)“. Wir gratulieren herzlich!
In seiner Doktorarbeit forschte Rafat Saleh zum Verhalten von Foliensystemen unter zyklischer Biegebeanspruchung. Dafür konzipierte er einen Biegeprüfstand, der eine elektrische Charakterisierung der zu untersuchenden Foliensysteme während der Lastzyklen ermöglicht. Mit Hilfe dieses Prüfstandes evaluierte er die im Rahmen der Doktorarbeit betrachteten Konzepte zur Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), die sich auf die Integration von passiven Bauelementen und ultradünnen Chips erstrecken. Im Bereich der passiven Bauelemente wurden Löt- und leitfähige Klebeprozesse zur Montage von SMD-Bauelemente betrachtet. Bezüglich der ultradünnen Chips erarbeite er eine Prozesskette zur Montage, Einbettung und Ankontaktierung durch Direktbelichtung, mit der Toleranzen bei der Bestückung durch eine adaptive Layout-Gestaltung ausgeglichen werden können. Die etablierten AVT-Prozesse für Foliensysteme wiesen ein vielversprechendes Verhalten unter Biegebeanspruchung auf.
Den Vorsitz zur Doktorprüfung führte Prof. Dr-Ing. Bernd Gundelsweiler (Institut für Konstruktion und Fertigung in der Feinwerktechnik (IKFF)). Als Hauptberichter und Mitberichter fungierten Herr Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann (Institut für Mikrointegration (IFM)) sowie Herr Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz (Institut für Nano- und Mikroelektronische Systeme (INES)).
